ICC訊(編譯:Nina)在經歷了進口和國內產出雙雙萎縮的2023年之后,中國芯片行業(yè)似乎將在今年恢復增長。
根據中國海關的數據,2023年中國公司進口了3494億美元的半導體,創(chuàng)紀錄地下降了15%,而半導體組件的進口下降了23.8%。分析師將低迷歸因于全球芯片市場不溫不火(正在消化過剩庫存)、中國經濟復蘇疲弱以及美國對中國制裁的影響。
值得注意的是,盡管受到制裁,進口下降,但國內芯片產量也在萎縮。總銷售額預計下降19%,至813億人民幣(114億美元),市場領導者中芯國際報告收入下降9%,至451億元人民幣(63億美元)。
然而,中國分析公司IC Wise預測,2024年國內芯片市場將增長12%,代工市場將反彈至9%。該公司表示,大部分新需求將來自汽車行業(yè)和新能源,以及手機和消費電子產品。
由于關鍵領域的需求,代工銷售額將達到120億美元,國產芯片的市場份額預計也將增長。此外,IC Wise預測中國晶圓廠的產能利用率將提高。
芯片制造設備進口增長14%
另一方面是半導體設備行業(yè)。據彭博社報道,為了應對新的嚴厲制裁,中國去年的芯片制造設備進口額增長了14%,達到近400億美元,這是近10年來有記錄以來的第二大數據。
來自荷蘭的進口尤其強勁,荷蘭是光刻機行業(yè)領導者阿斯麥公司(ASML)的總部。去年12月,來自中國的銷售同比增長了近1000%,因為買家急于避開荷蘭嚴格的新規(guī)定。
還有大量的產能擴張正在進行中。中國臺灣分析公司TrendForce表示,中國有44家半導體晶圓廠在運營,另有22家在建。此外,該公司預計今年將有32家中國晶圓廠擴大其28納米及以上成熟芯片的生產能力。
TrendForce預測,未來四年,中國在成熟半導體產能(28nm及以上)中的份額將從31%增長到39%,而其在先進制造產能中的份額將從6%上升到8%。