Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構(gòu)的互聯(lián)技術(shù)組合

  ICC訊  美國(guó)加州圣克拉拉，2025年3月31日——數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology（納斯達(dá)克：MRVL）在OFC 2025展會(huì)上展示其面向AI橫向擴(kuò)展（Scale-out）與縱向擴(kuò)展（Scale-up）部署的互聯(lián)技術(shù)組合。Marvell將通過(guò)其#2129展位及合作伙伴展位的多場(chǎng)演講與演示分享戰(zhàn)略愿景。

  互聯(lián)技術(shù)——作為加速基礎(chǔ)設(shè)施中可靠快速傳輸數(shù)據(jù)的"神經(jīng)系統(tǒng)"的半導(dǎo)體、軟件和系統(tǒng)——正經(jīng)歷革命性變革。據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的快速建設(shè)將使互聯(lián)芯片組市場(chǎng)規(guī)模在2030年前增長(zhǎng)兩倍以上，達(dá)到115億美元。未來(lái)數(shù)年，互聯(lián)技術(shù)將實(shí)現(xiàn)根本性轉(zhuǎn)型，通過(guò)支持更高速度、更遠(yuǎn)距離、更低延遲及更大數(shù)據(jù)流量，滿足訓(xùn)練、推理等AI與云服務(wù)需求。

  針對(duì)機(jī)架與行級(jí)縱向擴(kuò)展架構(gòu)，共封裝光學(xué)（CPO）、線性驅(qū)動(dòng)光學(xué)（LPO）、共封裝銅纜（CPC）、有源電纜（AEC）及PCIe重定時(shí)器等技術(shù)，將為跨越多機(jī)架、相距數(shù)米、包含數(shù)百個(gè)XPU與CPU的行級(jí)計(jì)算系統(tǒng)鋪平道路，其每瓦性能與任務(wù)完成時(shí)間將超越現(xiàn)有系統(tǒng)。400G/通道網(wǎng)絡(luò)與精簡(jiǎn)相干DSP等橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，則能大幅提升網(wǎng)絡(luò)承載能力，將鏈路距離從米級(jí)延伸至公里級(jí)，構(gòu)建更強(qiáng)大、靈活的云級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施。

  Marvell將在OFC 2025展示的產(chǎn)品、技術(shù)及生態(tài)合作包括：

  400G PAM4技術(shù)：業(yè)界首個(gè)224G波特率完整電光鏈路400G/通道技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)演示。該技術(shù)是實(shí)現(xiàn)3.2T光互聯(lián)與204.8T交換機(jī)的關(guān)鍵一步。

  AI縱向與橫向擴(kuò)展共封裝平臺(tái)：展示CPO與CPC技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)更高互聯(lián)密度與更遠(yuǎn)距離，包括支持快速維護(hù)與便捷制造的系統(tǒng)級(jí)XPU與交換機(jī)實(shí)施方案。

  1.6T硅光引擎（面向縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)）：集成于200G/通道1.6T LPO參考設(shè)計(jì)模塊的新型1.6T硅光引擎。

  200G/波長(zhǎng)1.6T PAM4光互聯(lián)（面向AI橫向擴(kuò)展）：演示行業(yè)首款3nm制程1.6T PAM4互聯(lián)平臺(tái)Ara，具備200Gbps電光接口。

  800G ZR/ZR+可插拔光模塊（面向多站點(diǎn)AI訓(xùn)練）：COLORZ® 800可插拔DCI模塊現(xiàn)場(chǎng)演示，支持800G ZR與具備概率整形功能的800G ZR+模式，實(shí)現(xiàn)800Gbps超1000公里傳輸。

  200G/通道1.6T有源電纜（面向AI縱向與橫向擴(kuò)展）：演示量產(chǎn)級(jí)Alaska® A AEC DSP以8x200G實(shí)現(xiàn)1.6T總帶寬，支持多機(jī)架縱向擴(kuò)展系統(tǒng)。多家合作伙伴還將展示面向200G/通道加速基礎(chǔ)設(shè)施的1.6T AEC DSP，以及支持7米連接的800G AEC DSP。

  PCIe Gen6/Gen7 SerDes光電端到端傳輸：Alaska P PCIe Gen6重定時(shí)器通過(guò)TeraHop提供的100G/通道LPO模塊驅(qū)動(dòng)光纖信號(hào)傳輸?shù)膶?shí)操演示；另展示采用TeraHop 200G/通道LPO模塊、面向未來(lái)PCIe Gen7重定時(shí)器的128G SerDes電路性能。

  51.2T橫向擴(kuò)展架構(gòu)：通過(guò)CPU服務(wù)器模擬AI集群數(shù)據(jù)流，展示包含RDMA網(wǎng)卡、銅纜/光互聯(lián)（含7米有源電纜）及支持SONiC的交換機(jī)的端到端解決方案，覆蓋前端架頂/行中/行尾葉脊架構(gòu)與后端交換架構(gòu)應(yīng)用。

  OFC 2025期間，Marvell高管與技術(shù)專(zhuān)家將參與多場(chǎng)主旨演講、專(zhuān)題討論及技術(shù)研討會(huì)，探討行業(yè)關(guān)鍵議題。完整議程詳見(jiàn)：https://www.marvell.com/company/events/ofc-2025.html

  關(guān)于Marvell

  為提供連接全球的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，我們基于最強(qiáng)大的基石——與客戶的合作伙伴關(guān)系構(gòu)建解決方案。25年來(lái)，全球領(lǐng)先科技企業(yè)信賴我們的半導(dǎo)體解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、存儲(chǔ)、處理與安全保護(hù)，這些方案既滿足客戶當(dāng)前需求，又支持未來(lái)發(fā)展愿景。通過(guò)深度協(xié)作與透明流程，我們正從根本上推動(dòng)未來(lái)企業(yè)、云、汽車(chē)及運(yùn)營(yíng)商架構(gòu)的變革——讓改變朝著更好的方向發(fā)生。