ICC訊 受到終端需求下降,加上匯率貶值影響,2019年全球電路板產(chǎn)值為683億美元,較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出???,在手機出貨連續(xù)第三年出現(xiàn)衰退,且衰退幅度高于前二年的情況下,整體電路板產(chǎn)值卻能維持平穩(wěn),5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展,但全球電路板產(chǎn)業(yè)前四強,臺、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏,等待疫情結(jié)束后的曙光。
據(jù)臺灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會的分析報告指出,中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%,是2019年市占率唯一成長的族群,產(chǎn)值成長率達13.9% ,其中最大關鍵就是5G基地臺拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起,雖然美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)起抵制華為行動,但以目前全球各國采用華為設備態(tài)度,華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。
除了華為之外,許多大陸5G基礎設備也多采用如深南,方正,博敏,深聯(lián)、崇達等大陸電路板廠商產(chǎn)品,對于帶動中國電路產(chǎn)值有很大的助益。除此之外,中國在5G基礎設施供應鏈完整,同時當?shù)氐?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%94%b5%e8%b7%af%e6%9d%bf&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">電路板材料廠商逐步實現(xiàn)材料自給化,中國的PCB產(chǎn)業(yè)已串起一條龍供應鏈。雖然全球現(xiàn)階段仍處于防疫控疫階段,但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內(nèi)需,有國家政策當助力,讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。
相較于臺、中、韓在全球市占率的穩(wěn)健,日本電路板2019年海內(nèi)外總產(chǎn)值為118.2億美元,在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%,成為全球各國產(chǎn)值衰退最大的族群,衰退達10.4%。
從日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品布局來看,日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下,侵蝕到公司的獲利水準,而采用去手機近汽車、機器人、生醫(yī)等新興應用的策略,成果如何仍待觀察。但可以預期的是,在5G競局中,相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機,日本廠商更著重在5G普及后的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫(yī)療。
另外,由于日本在材料端厚實的商業(yè)競爭力,未來5G環(huán)境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局,包括載板、硬板及軟板都有相對應的材料,Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進行開發(fā),Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發(fā)展高頻載板需求,以目前日本廠商在電路板5G材料布局來看,無疑是全球最完整并具競爭力的國家,也讓日本電路板產(chǎn)業(yè)仍有放手一搏的機會。
韓國電路板產(chǎn)業(yè)在近年表現(xiàn)雖不算特別突出,但受惠于國產(chǎn)品牌的加持,仍維持一定的市占率,2019年海內(nèi)外產(chǎn)值92.2億美元,成長率-4.8%,然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼于HDI市場競爭愈趨激烈,決定在2020年中正式退出PCB市場,SEMCO也退出在中國HDI的生產(chǎn),所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數(shù)承接有待觀察。
至于在5G競局的布局,三星在5G以毫米波28GHz為主要發(fā)展方向,借此區(qū)隔華為以Sub 6G為主力的布局,預估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場。而以韓國電路板廠商的產(chǎn)品布局,初期基地臺建設所能帶動的商機有限,但后續(xù)智慧型手機、或是車載等5G應用,將由韓國三星、LG、現(xiàn)代等品牌串連產(chǎn)業(yè)鏈進行團體戰(zhàn)。值得留意的是韓國5G設備的關鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中,日韓兩國之間貿(mào)易制裁發(fā)展,勢必將影響到韓國的5G建置。
臺灣電路板產(chǎn)業(yè)近年受同業(yè)競爭加劇,成長依舊持穩(wěn),2019年以31.4%占有率站穩(wěn)全球第一的席位。在5G競局的發(fā)展上,臺灣具備先進半導體、PCB高階技術(shù)制造優(yōu)勢,如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產(chǎn)品已開始發(fā)酵,材料廠商在5G材料亦多有著墨,如欣興、臺耀、景碩等廠商近年在臺的投資計畫,均紛紛布局5G通訊高階與智慧制造新產(chǎn)能。不過隨著高階產(chǎn)品應用后勢持續(xù)看好,競爭者競相切入高階產(chǎn)品生產(chǎn),可預期市場競爭將加劇,臺灣以電子科技的先天優(yōu)勢,對電路板產(chǎn)業(yè)可望帶動加乘效應。
新冠肺炎疫情對全球經(jīng)濟體的影響尚未停歇,從最初在中國大陸點燃的缺料缺工危機,一路燒到歐美市場,拉起缺訂單警報,不過在疫情燃燒同時,新冠肺炎有別于2003年的SARS疫情監(jiān)控模式,各國透過數(shù)位科技監(jiān)控疫情發(fā)展,已提早預見5G、云端及AI等『轉(zhuǎn)機』,如口罩媒合系統(tǒng)、遠端教學、智慧診療、產(chǎn)業(yè)風控AI化等未來數(shù)位生活情境因此提前啟動,就整體2020年的發(fā)展趨勢來看,5G仍舊是帶動產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟成長的關鍵動能,待疫情結(jié)束,相信5G可以再為全球產(chǎn)業(yè)注入一股活水。