華工科技400G硅光芯片流片成功 800G硅光芯片明年出樣

  ICC訊 10月27日，第18屆武漢光博會(中國光谷國際光電子博覽會暨論壇)在光谷科技會展中心開幕。華工科技在現(xiàn)場展出了使用自研硅光芯片的800GDR8硅光模塊。

  “隨著光模塊對集成度要求越來越高，硅光技術(shù)正逐漸成為高速光模塊主流技術(shù)方向。”華工科技聯(lián)接業(yè)務數(shù)通產(chǎn)品線負責人許其建說，目前，國內(nèi)在硅光方面與國際先進水平尚有1-2年的差距，在這個全新賽道上，國內(nèi)光通信企業(yè)必須緊抓彎道超車的機會，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈從“最完整”向“最可控”的升級。

  據(jù)介紹，華工科技聯(lián)接業(yè)務自研400G硅光芯片已流片成功，預計明年800G硅光芯片也將出樣，若形成國產(chǎn)替代，整個模塊物料成本可節(jié)省15%。

  在當天舉行的激光論壇上，華工科技黨委書記、董事長馬新強表示，20年前，海外巨頭搶灘中國市場，今天，到了中國企業(yè)全力去搏擊海外市場的新階段。

  “我們需要比以往更加團結(jié)，抵制惡性競爭，擁抱互利共贏;我們需要比以往更加勤奮，因為發(fā)展慢了也是一種倒退;我們需要比以往更加開放，數(shù)字經(jīng)濟時代，打造生態(tài)圈才能創(chuàng)造更多的可能!”馬新強說，在制造強國的背景下，激光作為使能技術(shù)仍有廣闊的發(fā)展空間，對比歐美70%以上的激光技術(shù)應用，行業(yè)依然任重道遠。