鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測(cè)廠封頂

  ICC訊 近日，鴻海( 2317-TW )集團(tuán)青島布局高階半導(dǎo)體封測(cè)廠，主廠房已經(jīng)封頂、完成主體結(jié)構(gòu)，預(yù)估明年投產(chǎn)，2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)。

  據(jù)了解，相關(guān)項(xiàng)目從開工到主廠房結(jié)構(gòu)完成歷時(shí)176 天，為2021 年設(shè)備安裝與投產(chǎn)，打下良好基礎(chǔ)，也實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、落地、開工、封頂。

  鴻海集團(tuán)青島半導(dǎo)體高階封測(cè)計(jì)畫總投資人民幣10億元，依照規(guī)劃，將鎖定目前需求快速成長(zhǎng)的5G、人工智慧等高階應(yīng)用晶片封測(cè)需求。

  鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉日前也透露，集團(tuán)參與馬來西亞晶圓廠投標(biāo)，得標(biāo)機(jī)會(huì)很大，不過未來進(jìn)展仍需要時(shí)間。

  半導(dǎo)體本來就是鴻海“3+3”轉(zhuǎn)型中聚焦項(xiàng)目之一，而隨著半導(dǎo)體的布局持續(xù)推進(jìn)，市場(chǎng)看好，不僅將完善半導(dǎo)體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈外，也有助其余“3+3” 中的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。