深光谷科技完成數(shù)千萬元新一輪融資，加速推進(jìn)CPO先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化

  ICC訊 2024年9月，深圳市深光谷科技有限公司（簡稱“深光谷科技”）成功完成數(shù)千萬元人民幣的股權(quán)融資。此次融資將助力深光谷科技深化布局高端技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術(shù)的先進(jìn)封裝CPO的浙江溫嶺的生產(chǎn)基地，以及充實研發(fā)實力和銷售團隊，為深光谷科技未來的發(fā)展奠定扎實基礎(chǔ)。

  深光谷科技董事長杜路平博士表示：“基于TGV的先進(jìn)封裝技術(shù)是推動光通信產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵，TGV具備天然的光學(xué)特性和高深寬比的通孔加工工藝。這使我們在高速光通信和新興技術(shù)應(yīng)用中占據(jù)優(yōu)勢，滿足數(shù)據(jù)中心和算力集群對高帶寬和高密度的需求?！?

  據(jù)了解，深光谷科技專注于光傳輸與光互連領(lǐng)域，致力于開發(fā)高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術(shù)。公司憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新，已研發(fā)出全國產(chǎn)化的飛秒激光直寫設(shè)備，并在玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接（TGV Interposer）技術(shù)上取得重大突破。公司還與上海交通大學(xué)和深圳大學(xué)的合作實現(xiàn)了首個國產(chǎn)8英寸晶圓級TGV interposer加工，實測帶寬高達(dá)110GHz，顯著提升了光模塊的性能和可靠性。未來，深光谷科技將結(jié)合玻璃基光電轉(zhuǎn)接技術(shù)與高密度空分復(fù)用技術(shù)，開發(fā)玻璃激光直寫光連接器和空分復(fù)用技術(shù)扇入扇出器件，充分發(fā)揮全鏈路高密度優(yōu)勢，支持大容量傳輸?shù)阮I(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

  關(guān)于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是由國家級高層次人才團隊創(chuàng)立的，專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復(fù)用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計方案，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復(fù)用光通信技術(shù)、共封裝（CPO）光電集成互連等，核心產(chǎn)品有模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎等。公司擁有數(shù)十項國家發(fā)明專利，創(chuàng)新成果獲得中國專利優(yōu)秀獎、中國光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎等。公司正積極推動新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的實現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域注入新動力，助力打造智能互聯(lián)的未來世界。