5G國際標(biāo)準(zhǔn)塵埃落定 “兩側(cè)”并行時代將至

  ICCSZ訊 2018年是5G發(fā)展的關(guān)鍵一年。3GPP近日宣布第五代移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(5GNR)獨(dú)立組網(wǎng)功能凍結(jié)，這意味著5G國際標(biāo)準(zhǔn)終于塵埃落定，5G邁進(jìn)一個新時代。終端一直是5G產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，對5G發(fā)展有重要意義。

  5G終端明顯落后于網(wǎng)絡(luò)側(cè)

  在推進(jìn)5G發(fā)展的過程中，技術(shù)上可行只是基礎(chǔ)，終端設(shè)備應(yīng)用才是5G發(fā)展的一個支撐點(diǎn)、關(guān)鍵點(diǎn)。否則，再高端的5G，也只是炫技而已。不過，當(dāng)前移動網(wǎng)絡(luò)寬帶的發(fā)展速度非?？?，一定程度上顯示終端業(yè)務(wù)的發(fā)展落后了。

  隨著3GPP發(fā)布5GSA標(biāo)準(zhǔn)，5G商用也進(jìn)入全面沖刺階段，但是，目前距離2020年商用的目標(biāo)只剩一年半左右時間，終端面世的節(jié)奏安排對于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，可謂時間緊、任務(wù)重。在5G終端設(shè)備方面，盡管高通、英特爾、華為等公布的時間表均顯示首批5G終端將在2019年下半年問世，不過要把2G、3G、4G、5G的模式全都塞到一個小小的主板里，對終端的結(jié)構(gòu)設(shè)計、硬件性來說已經(jīng)是非常大的挑戰(zhàn)了。

  3GPP在6月中旬發(fā)布了5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化方案，由于中國企業(yè)深度參與了標(biāo)準(zhǔn)的制定，通信設(shè)備商提供滿足最新標(biāo)準(zhǔn)要求的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備周期被大大壓縮可以說，5G已進(jìn)入國際標(biāo)準(zhǔn)制定和產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵階段，但目前看來，5G終端的成熟還有很多不足，包括技術(shù)路線選擇不確定、標(biāo)準(zhǔn)成熟度有待完善、終端設(shè)計難度大、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度低等問題。在當(dāng)前，5G試驗(yàn)階段的終端設(shè)備還無法滿足商用需要，現(xiàn)階段的試驗(yàn)終端體積大，在芯片、天線等方面也還不成熟，缺少新型射頻元器件，新射頻芯片、器件的應(yīng)用導(dǎo)致終端成本高，產(chǎn)品開發(fā)、測試驗(yàn)證成本也很高。

  此外，5G預(yù)商用必須要有成熟的端到端預(yù)商用系統(tǒng)，那么作為大規(guī)模商用之前的關(guān)鍵一環(huán)，預(yù)商用的終端也必然面臨諸多挑戰(zhàn)。因此面對未知的5G終端，產(chǎn)業(yè)界和消費(fèi)者還有很多疑問，比如，哪里能用5G終端，5G終端將會改變什么，5G終端何時面世等。

  建網(wǎng)路徑引導(dǎo)終端設(shè)備演進(jìn)

  按照計劃，今年下半年國內(nèi)的5G第三階段測試將主要驗(yàn)證SA標(biāo)準(zhǔn)，而明年開始，運(yùn)營商就要建設(shè)預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，這里存在采用NSA或SA方式建設(shè)網(wǎng)絡(luò)的選擇。國內(nèi)三大運(yùn)營商各有選擇，這也決定終端設(shè)備的歸向與演進(jìn)。

  5G終端未來會有兩個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，一是明年9月份商用終端要面世，消費(fèi)者可以拿到5G智能手機(jī);二是明年的世界移動大會巴塞羅那展，中國移動已經(jīng)要求各家設(shè)備商在明年2月底前拿出可用樣機(jī)，以配合網(wǎng)絡(luò)側(cè)的快速推進(jìn)。

  當(dāng)然，對于5G終端的形態(tài)業(yè)界已有很多思考，例如為滿足更VR沉浸化體驗(yàn)的顯示，終端可能需要包含大屏、折疊和3D曲面等特性，這樣才能適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)的超高速多樣化。高通已推出了5G終端的參考設(shè)計模板。

  終端側(cè)、網(wǎng)絡(luò)側(cè)并行時代將至

  專家認(rèn)為，終端側(cè)、網(wǎng)絡(luò)側(cè)突飛猛進(jìn)、并行成長互為促進(jìn)的時代將至。

  在終端側(cè)：強(qiáng)調(diào)芯片、天線的能力提升，多種終端接踵而來。車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端等會成為5G手機(jī)移動網(wǎng)絡(luò)終端的第一增量貢獻(xiàn)。手機(jī)基帶芯片計算能力更強(qiáng)。先進(jìn)編碼調(diào)制對信道編碼器提出了要求;新型多址、新型多載波對調(diào)制解調(diào)器提出了要求;大規(guī)模MIMO、全雙工、高頻段通信、超密集組網(wǎng)由于提升了數(shù)據(jù)量，促使整個芯片大大提升質(zhì)量;天線更加多元。除了目前的雙天線，多天線技術(shù)會出現(xiàn)。同時，高頻段小尺寸天線也會集成在手機(jī)之中。長期來看，無線VR設(shè)備、無人機(jī)、可能作為新的聯(lián)網(wǎng)終端成為人同外部世界溝通的橋梁。

  在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，C-RAN、D-RAN、宏基站組網(wǎng)方式更加多樣，核心層更加扁平的，提升終端的要求5G時代基站已被3GPP定名為gNB，未來將會呈現(xiàn)以下變化：第一，組網(wǎng)方式更靈活，出現(xiàn)更多樣的蜂窩架構(gòu)方式，C-RAN、D-RAN、網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)、D2D接入將會共存;第二，基站層次更加明顯，組網(wǎng)架構(gòu)對應(yīng)場景更加專業(yè);第三，大規(guī)模MIMO逐步采用，天線、RRU集成化更明顯，RRU價值提升;第四，資源下沉，基站或下沉式CDN成為MEC候選資源池。