亨通100G硅光子模塊業(yè)務(wù)完成硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)搭建

  ICCSZ訊 9月3日，江蘇亨通光電股份有限公司發(fā)布公告，公司與英國洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模塊項(xiàng)目完成了100Gbps 硅光芯片的首件試制和可靠性測(cè)試，完成了硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)搭建。

  公告顯示，2017年12月，公司與英國洛克利硅光子公司共同出資，設(shè)立江蘇亨通洛克利科技有限公司，從事25/100G硅光模塊生產(chǎn)銷售。

  公告指出，目前100G硅光模塊項(xiàng)目包括100Gbps QSFP28有源光纜、100G QSFP28 PSM4光收發(fā)模塊、100G QSFP28 CWDM4光收發(fā)模塊三款產(chǎn)品。結(jié)合光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢(shì)，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模光電集成技術(shù)運(yùn)用，將激光器、光探測(cè)器、光調(diào)制器、波分復(fù)用器件、波導(dǎo)、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個(gè)完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。

硅光子芯片示意圖(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

  根據(jù)公告，項(xiàng)目已經(jīng)完成100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測(cè)試，完成硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)搭建，進(jìn)度快于預(yù)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，測(cè)試指標(biāo)均到達(dá)、超過預(yù)定目標(biāo)。下一步公司將進(jìn)行100G硅光子模塊的封裝、測(cè)試及組裝工作，預(yù)計(jì)2018年第四季度完成，2019年實(shí)現(xiàn)批量供貨。

  硅光子技術(shù)，是讓光子作為信息載體，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)陌踩院涂煽啃裕且豁?xiàng)面向未來的顛覆性、戰(zhàn)略性和前瞻性技術(shù)。未來幾年，硅光技術(shù)有望在光通信系統(tǒng)中大規(guī)模部署和應(yīng)用，推動(dòng)我國自主硅光芯片技術(shù)向超高速、超大容量、超長(zhǎng)距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發(fā)展。

  亨通洛克利執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇博士認(rèn)為，隨著5G商用時(shí)代的到來，硅光子的應(yīng)用場(chǎng)景將更為廣泛，為了滿足高速、海量應(yīng)用的需要，5G時(shí)代將大規(guī)模商用25G無線光模塊，僅在5G前傳領(lǐng)域預(yù)計(jì)就需要5000萬個(gè)25G/50G光模塊，而中傳領(lǐng)域也是新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

  朱宇同時(shí)表示，面對(duì)硅光子的興起，亨通洛克利加強(qiáng)研發(fā)，積極布局，打造了亨通硅光子產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，基于產(chǎn)學(xué)研用合作的模式，將高校、研究院所的設(shè)計(jì)能力吸引到亨通，最終打造批量制造能力，將硅光模塊更快地推向市場(chǎng)。