光庫科技擬募資7.1億元 5.4億用于LiNbO3高速調(diào)制器芯片項目

  ICCSZ訊（編輯：Debi）3月19日晚間，珠海光庫科技股份有限公司（簡稱“光庫科技”或“公司”，300620）發(fā)布2020年非公開發(fā)行A股股票募集資金運用的可行性分析報告，擬募集資金總額不超過 7.1億元人民幣，扣除發(fā)行費用后將用于鈮酸鋰（LiNbO3）高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金，其中擬投入募集資金5.4億元人至鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.7億元作為補充流動資金。

  其中，項目總投資額為 58,500.00 萬元，其中本次非公開發(fā)行股票募集資金擬投入 54,000.00 萬元，不足部分將由公司通過自籌方式解決?？偼顿Y額包含土地購置款 1,000.00 萬元、基建投資 16,000.00 萬元、芯片生產(chǎn)中心投資 18,000.00 萬元、封裝測試中心投資14,000.00 萬元、研發(fā)中心投資 9,500.00 萬元。本項目擬使用募集資金 54,000.00萬元，具體情況如下：

   其中，封裝測試及研發(fā)中心的建設(shè)周期為 1.5 年，芯片生產(chǎn)中心的建設(shè)周期為 4 年。公告還指出，經(jīng)測算，本項目投產(chǎn)后預計稅后內(nèi)部收益率為17.07%，預期效益良好。

  本項目系基于公司對光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢和技術(shù)更新的判斷，推動公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展，具體產(chǎn)品包括用于相干通信的 400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項目達產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能，進一步推動公司光通信器件產(chǎn)品的升級及提升公司整體研發(fā)水平，鞏固公司在光學元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

  本次募集資金中擬使用 17,000.00 萬元用于補充流動資金，占公司本次募集資金總額的 23.94%。公司在綜合考慮現(xiàn)有資金情況、實際運營資金需求缺口、市場融資環(huán)境及未來戰(zhàn)略規(guī)劃等因素來確定本次募集資金中用于補充流動資金的規(guī)模，整體規(guī)模適當。

  本次募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費用后將用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目緊緊圍繞公司主營業(yè)務展開，符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有助于延伸公司的業(yè)務渠道和優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強公司在光學元器件領(lǐng)域的競爭力，提高公司產(chǎn)品的市場占有率，幫助公司實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)深度融合發(fā)展，推動公司進入新的發(fā)展階段。本次募集資金部分用于補充流動資金，可以更好地滿足公司業(yè)務規(guī)模不斷增長對營運資金的需求。

  本次非公開發(fā)行完成后，公司資本實力將得到增強，凈資產(chǎn)和營運資金將大幅增加，資產(chǎn)負債率將有所下降，財務指標更為穩(wěn)健，有利于增強公司的抗風險能力和可持續(xù)發(fā)展能力。雖然本次募集資金投資項目的實施在短期內(nèi)可能會拉低公司的凈資產(chǎn)收益率、每股收益等財務指標，但隨著募集資金投資項目經(jīng)濟效益的逐步釋放，公司經(jīng)營業(yè)績的提升將逐漸顯現(xiàn)，進而增強公司未來的市場競爭力及持續(xù)經(jīng)營能力。

  符合核心光器件國產(chǎn)化趨勢  為光通信行業(yè)帶來積極影響  

  訊石認為，本次光調(diào)制器芯片及器件項目符合我國光通信對核心光器件國產(chǎn)化的需求背景及趨勢。眾所周知，光通信是以光波為載波的通信方式，其在應用過程中所涉及的產(chǎn)品主要包括 光纖光纜、光通信器件、光通信設(shè)備三個主要部分，其中光調(diào)制器是高速、長距 離光通信的關(guān)鍵器件，主要用于光通信網(wǎng)絡(luò)中光信號調(diào)制。

  隨著光通信產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，缺少核心元器件和關(guān)鍵材料這一制約我國光學產(chǎn) 業(yè)發(fā)展的瓶頸問題日趨嚴峻。中國電子元件行業(yè)協(xié)會《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù) 發(fā)展路線圖（2018-2022 年）》指出，目前國內(nèi)核心的光通信芯片及器件仍然嚴重依賴進口，高端光通信芯片與器件的國產(chǎn)化率不超過10%，要求力爭在2020年實現(xiàn)鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件市場占有率超過5-10%，并不斷替代進口，擴大市場占有率，并于2022年實現(xiàn)市場占有率超過30%。

《路線圖》部分重點發(fā)展產(chǎn)品  

  訊石相信，在國產(chǎn)化趨勢背景下，光庫科技發(fā)起“鈮酸鋰（LiNbO3）高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”將對我國光網(wǎng)絡(luò)及光通信行業(yè)具有積極影響。報告指出，光庫科技高度重視新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)，堅持以市場為導向的研發(fā)理念，及時掌握國內(nèi)外光學元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動向，密切關(guān)注行業(yè)的技術(shù)進步。

2018年，光庫科技收購深圳加華微捷科技有限公司 100%股權(quán)，快速進入高速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、云計算和5G產(chǎn)業(yè)鏈；2020年初，公司以現(xiàn)金方式完成對Lumentum及其附屬公司位于意大利SanDonato及其代工廠的鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)的收購，進入電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場，并將依托現(xiàn)有資源，繼續(xù)拓展在光通信器件領(lǐng)域的布局，努力擴大在光學芯片領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試能力，擴大生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線。

  2018 年，光庫科技以現(xiàn)金方式收購深圳加華微捷科技有限公司 100%股權(quán)，快速進入高速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、云計算和 5G 產(chǎn)業(yè)鏈；2020 年初，公司以現(xiàn)金方式完成對 Lumentum 及其附屬公司位于意大利 SanDonato 及其代工廠的鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)的收購，進入電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場。公司將依托現(xiàn)有資源，繼續(xù)拓展在光通信器件領(lǐng)域的布局，努力擴大在光學芯片領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試能力，擴大生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線。在市場方面，公司能夠通過研發(fā)創(chuàng)新、市場開拓、品質(zhì)優(yōu)化等多種措施，為客戶提供高效的業(yè)務解決方案，公司客戶遍及歐洲、亞洲、北美等區(qū)域，涉及光纖激光器、光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域。眾多的優(yōu)質(zhì)客戶資源、客戶區(qū)域的全球化分布和客戶行業(yè)的多元化布局降低了公司的經(jīng)營風險，并為公司未來的發(fā)展和產(chǎn)能的消化提供可靠的保障。

  高速電光調(diào)制器是大容量光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)和高速光電信息處理系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，鈮酸鋰電光調(diào)制器具有頻帶寬、穩(wěn)定性好、信噪比高、傳輸損耗小、工藝成熟等優(yōu)點，因此成為當前電光調(diào)制器市場的主流產(chǎn)品。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信的高速發(fā)展，帶動核心光網(wǎng)絡(luò)向超高速和超遠距離傳輸升級，對光通信骨干網(wǎng)的需求也不斷增加。按照 WinterGreen Research 的預測，2024 年全球調(diào)制器芯片及器件市場（包含通信、傳感以及其他）將增長至 226 億美元。

  鈮酸鋰系列高速調(diào)制器芯片及器件主要應用于高速、超高速干線光纖通信網(wǎng)絡(luò)中光信號的調(diào)制，是搭建高速光網(wǎng)絡(luò)必不可少的器件。由于該類產(chǎn)品設(shè)計難度大、工藝極其復雜，全球僅有少數(shù)公司能夠批量供貨，因此目前我國電信級鈮酸鋰系列高速調(diào)制器主要依賴進口。公司鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片及器件投產(chǎn)后，將有效提高國內(nèi)高端光通信器件的供給能力。

  同時，公司將借助本次募集資金投入開展對鈮酸鋰薄膜調(diào)制器等新產(chǎn)品的研發(fā)。鈮酸鋰薄膜調(diào)制器具有尺寸小、性能高、功耗低的特點，是未來鈮酸鋰調(diào)制器的主要發(fā)展方向之一。本次募集資金投資項目有助于加速公司鈮酸鋰薄膜調(diào)制器的開發(fā)，助推光通信技術(shù)升級。

  公告指出，若本次非公開發(fā)行實際募集資金凈額低于擬投資項目的實際資金需求，在不改變擬投資項目的前提下，董事會可根據(jù)項目的實際需求，對上述項目的募集資金投入金額、優(yōu)先順序進行適當調(diào)整，不足部分由公司自行籌措資金解決。本次發(fā)行募集資金到位前，公司將根據(jù)項目進度的實際情況，以自有資金或其他方式籌集的資金先行投入上述項目，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律法規(guī)予以置換。