由于光器件整體價格的長期持續(xù)下降,單純依靠中低端產(chǎn)品的數(shù)量增長拉動銷售的增長,將愈加步履蹣跚。新一輪光器件行業(yè)的增長,將由新產(chǎn)品、新技術(shù)拉動,智能化光器件和高速光器件的年復(fù)合增長率將大大高于平均值,目前的中高端產(chǎn)品將逐步進入成熟期。因此,公司的高端產(chǎn)品開發(fā)與市場化顯得更加重要,技術(shù)領(lǐng)先的光器件公司將在下一輪增長中占得先機。
憑著多年來在光器件產(chǎn)品的專注與積累,光迅旗下WTD敏銳地洞察了技術(shù)產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢。為適應(yīng)光接入網(wǎng)和高速智能網(wǎng)的發(fā)展,近年來,WTD在接入網(wǎng)光芯片和器件方面取得了較大的進展。
WTD預(yù)計到,在當(dāng)模塊需求轉(zhuǎn)化為BOSA后,會出現(xiàn)銷售額下滑的壓力。因此,公司在對技術(shù)發(fā)展進行準確評估和對市場相關(guān)數(shù)據(jù)進行充分分析后,于2012年成立了FTTH產(chǎn)品線下的BOX專項項目團隊,負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)工作,產(chǎn)品開發(fā)主要定位在基于BOB方案的GPON ONT相關(guān)產(chǎn)品。
相對于傳統(tǒng)的PON產(chǎn)品而言,WTD開發(fā)的GPON ONT產(chǎn)品在成本控制方面有比較明顯的優(yōu)勢?;贐OB方案的GPON ONT,在方案實現(xiàn)方面減少了模塊管殼、PCB及控制用MCU等物料。方案直接采用光器件,能減小整機的布板空間需求,達成更小的封裝尺寸。另外,WTD具備大批量制造光器件的能力,為客戶提供BOSA銷售的業(yè)務(wù)。預(yù)計如果自行應(yīng)用BOSA為客戶完成GPON ONT產(chǎn)品的開發(fā),可以節(jié)約BOSA的物流費用和周轉(zhuǎn)時間,并降低各指標規(guī)范的冗余,BOSA的成品率可以有一定的提升,從而進一步達到降低成本的效果。
WTD BOX團隊主要由有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的工程師和高級工程師組成,包括十余名多年從事軟件開發(fā)設(shè)計的博士、碩士,和獨立承擔(dān)過GPON ONT產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)的硬件工程師,對GPON系統(tǒng)有深刻的理解,能準確理解客戶對于產(chǎn)品的要求。同時,WTD也建立了相應(yīng)的工程技術(shù)和質(zhì)量管理團隊,在為客戶提供OEM或ODM時,能根據(jù)客戶的要求,制定相應(yīng)的工藝流程和質(zhì)量控制流程,實現(xiàn)良好的交付。
在WTD BOX產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中,公司自制芯片的優(yōu)勢也得到彰顯。目前,公司在DFB激光器和APD制作技術(shù)和工藝控制上已經(jīng)成熟,自主研發(fā)生產(chǎn)的1310nm/1490nm多量子阱DFB激光器和2.5Gb/s APD芯片已經(jīng)大批量的規(guī)模生產(chǎn)。芯片規(guī)劃產(chǎn)能是800k對/月,芯片生產(chǎn)和器件封裝的批量能力將為 BOX產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)發(fā)揮強大的支撐作用。
現(xiàn)階段,WTD的BOX團隊正與各大設(shè)備商進行產(chǎn)品OEM和ODM的聯(lián)合開發(fā)。目前,WTD主要的合作廠商包括烽火、ALU以及一些日本廠商,并已經(jīng)開始小批量生產(chǎn)。與其他幾家主流廠商的合作事宜也在穩(wěn)步商討和推進中。與此同時,公司還規(guī)劃新增3000平米的新廠房專門用于BOX產(chǎn)品的生產(chǎn),預(yù)計產(chǎn)能達成后將實現(xiàn)500k/月的生產(chǎn)能力。
關(guān)于BOX產(chǎn)品的未來,WTD有著清晰的產(chǎn)品規(guī)劃、明確的技術(shù)攻關(guān)。未來,我們將在芯片產(chǎn)業(yè)化方面重點投入,降低寬帶網(wǎng)絡(luò)光電子器件成本,從芯片層面研究綠色節(jié)能低功耗光電子器件新技術(shù)和新產(chǎn)品;與此同時,將開啟無源芯片和有源芯片并行同時發(fā)展混合集成技術(shù)。解決當(dāng)前急需的光分路器芯片、分合波器芯片、激光器和探測器芯片,進而利用混合集成技術(shù)開展OLT和ONU芯片。