SEMI：2021至2023年建設(shè)84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一

  ICC訊  SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中表明，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長(zhǎng)預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。

  SEMI指出，在這些新增的晶圓廠中，包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)其支出增長(zhǎng)。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，最新報(bào)告反映了半導(dǎo)體對(duì)世界各國(guó)和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中，政府激勵(lì)措施在擴(kuò)大產(chǎn)能和加強(qiáng)供應(yīng)鏈方面起到重大影響。他指出，看好半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期前景，半導(dǎo)體制造業(yè)投資的增加對(duì)于為新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要。

  具體看來(lái)，《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》劃分出七個(gè)地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。其中，美國(guó)、中國(guó)大陸、歐洲各有突破。

  在投資方面，美洲因美國(guó)的“芯片法案”的推使，拉動(dòng)其在新資本支出方面的排名中獨(dú)占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應(yīng)商支持生態(tài)系統(tǒng)，從2021到明年，預(yù)計(jì)美洲將開始建設(shè)18座新工廠/產(chǎn)線。

  在數(shù)量方面，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將會(huì)是全球第一，該地區(qū)計(jì)劃有20座成熟制程工廠/產(chǎn)線。

  而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，對(duì)新半導(dǎo)體工廠的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)實(shí)現(xiàn)突破，達(dá)到歷史最高水平。該地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設(shè)。

  預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將開始建設(shè)14個(gè)新工廠/產(chǎn)線，而日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開始建設(shè)6個(gè)，韓國(guó)預(yù)計(jì)將開始建設(shè)3個(gè)。