華興激光獲4000萬元投資 外延材料國產(chǎn)化需求日增

  ICC訊 據(jù)無錫金投消息，無錫金投的旗下基金——金投領(lǐng)航和金投信安基金完成對江蘇華興激光科技有限公司(簡稱華興激光)4000萬元投資。此次對華興激光項目的投資，是無錫金投旗下基金對半導(dǎo)體光通信領(lǐng)域首單大規(guī)模風險投資。

  據(jù)介紹，華興激光是國內(nèi)首家專注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司建有包括50余臺套薄膜材料外延(MOCVD)、微納結(jié)構(gòu)加工(全息/電子束光刻)以及晶圓檢測設(shè)備在內(nèi)的先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，掌握完全自主知識產(chǎn)權(quán)的2英寸-6英寸砷化鎵(GaAs)基和磷化銦(InP)基半導(dǎo)體激光(LD)和探測(PD)外延片量產(chǎn)技術(shù)，其中，1310/1550 nm波段10G/25G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等產(chǎn)品性能達到國際先進水平，廣泛應(yīng)用于5G通信、激光雷達、激光泵浦、激光顯示等領(lǐng)域。

  回到本次投資，無錫金投通過投資華興激光項目，實現(xiàn)對半導(dǎo)體光通信領(lǐng)域的重大股權(quán)投資探索，也是對國內(nèi)頂級科學家團隊在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的鼎力支持。投資完成后，無錫金投將通過資源嫁接、資金支持、規(guī)范治理和增值服務(wù)等方式，推動華興激光成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體光通信外延領(lǐng)域標桿公眾公司。

  訊石認為，華興激光正處在光通信市場國產(chǎn)化需求日益高漲的階段，而隨著5G對光通信模塊需求量的釋放，半導(dǎo)體激光器研發(fā)也迫切需求工藝升級。

  華興激光總經(jīng)理羅帥博士表示，半導(dǎo)體激光器可以先后分為外延工藝、芯片工藝和封裝工藝，華興激光便專注在前道外延工藝(Epi-wafer)上，使用先進的金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)設(shè)備，發(fā)揮中科院半導(dǎo)體所在材料外延上的技術(shù)積累，為激光器芯片做好前道工序服務(wù)，而材料外延也是光芯片制備工藝的核心環(huán)節(jié)，其晶格質(zhì)量直接決定光芯片的工作性能。

華興激光總經(jīng)理 羅帥博士

  在外延、芯片、器件/模塊、系統(tǒng)到運營商的光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，國外獨立的外延產(chǎn)業(yè)及垂直一體化已相對完善，而國內(nèi)外延材料產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段，材料外延技術(shù)儲備主要集中在高校、科研院所，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱。隨著5G光通信模塊市場需求增長，芯片、器件廠商對成本的控制更加迫切，國內(nèi)化合物半導(dǎo)體III-V族磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)外延材料開始逐漸被光通信芯片器件廠商重視。同時，一些新興應(yīng)用領(lǐng)域如激光雷達、3D成像、激光加工等領(lǐng)域的發(fā)展也帶來大量新的外延材料需求，這將給國內(nèi)外延材料產(chǎn)業(yè)帶來一次崛起的機遇。