探索未來光通信技術(shù) —— 米硅科技在光博會(huì)的精彩亮相

  ICC訊 在CIOE 2024上，米硅科技與行業(yè)同仁共同探討光通信領(lǐng)域的前沿話題，成為交流創(chuàng)新思想和技術(shù)突破的熱點(diǎn)。包括但不限于：

  · "中國高速電芯片何時(shí)實(shí)現(xiàn)400G/800G/1.6T規(guī)模量產(chǎn)" —— 探討中國在高速電芯片領(lǐng)域的最新進(jìn)展與未來展望。

  · "下一代PON 解決方案" —— 分享米硅科技在下一代PON方案的發(fā)展思考及解決方案。

  現(xiàn)在為您介紹其中3款米硅亮點(diǎn)產(chǎn)品：

  ms82040：4x112bps TIA

  新一代400Gbps四通道線性跨阻放大器ms82040正式開始提供樣片及技術(shù)支持，該芯片適用于IEEE P802.3bs? 400GBASE-LR4 光模塊等應(yīng)用。ms82040非常適合COB 和硅光領(lǐng)域中的各種 PAM4 光學(xué)器件。米硅科技期望通過行業(yè)領(lǐng)先TIA/CDR/Driver 技術(shù)，加速部署下一代單通道 100G 光收、發(fā)器方面繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，迎接TB光網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。

  ms13系列 高集成EML/PON模擬解決方案

  ms13040 ：應(yīng)用于EML測量控制的4x IDAC, 4x VDAC, 12通道SARADC芯片

  ms13400：負(fù)壓電荷泵+可調(diào)節(jié)的Regulator

  ms13200：1.5A TEC控制器

  ms13310：高精度，集成TEC控制器+負(fù)壓電荷泵+1Xidac,1xVDAC+10通道SARADC控制芯片

  ms13系列高集成模擬芯片幫助客戶解決高速數(shù)通光模塊功耗及面積的困擾，可搭配市場上多數(shù)的100G~400G數(shù)通收發(fā)套片，若搭配米硅數(shù)通電芯片可為客戶提供一站式光模塊模擬芯片全套方案芯片。

  ms58000LP/ms58010LP : 降低~250Mw功耗Combo Drive with CDR & BM LA

  隨著更嚴(yán)苛的功耗指標(biāo)要求，米硅科技推出一系列更集成更低功耗的XG/XGS-PON Combo Driver系列芯片，幫助客戶提供低功耗方案的同時(shí)提供更優(yōu)的成本性價(jià)比。

  關(guān)于米硅科技

  米硅科技是一家以研發(fā)為主導(dǎo)，集開發(fā)、銷售、服務(wù)為一體的高科技模擬芯片研發(fā)公司。米硅團(tuán)隊(duì)是一支成熟海歸高科技人才團(tuán)隊(duì)，源于硅谷，擁有20多年商用、光通信、時(shí)鐘和數(shù)模混合集成電路芯片經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)特長包括光通訊模組芯片設(shè)計(jì)、高速收發(fā)器、高性能低噪聲頻率合成器、高速SerDes PHY的開發(fā)和應(yīng)用。這些產(chǎn)品適用于400G及以上數(shù)據(jù)中心、多款不同系列適用于G/XG/XGS-PON的收、發(fā)電芯片等。

  隨著產(chǎn)品系列不斷擴(kuò)充，米硅科技還提供高性能5G收發(fā)電芯片、專為光模塊設(shè)計(jì)的MCU及專用clock buffer以滿足客戶特別需求。

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