斥資13.25億新臺幣，半導體封測龍頭日月光擴產IC封測

  ICC訊  據臺媒消息，4 月 20 日，半導體封測龍頭日月光宣布持續(xù)擴大中國臺灣地區(qū)投資，斥資 13.25 億新臺幣(約 2.92 億元人民幣)與宏璟建設合作興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴充 IC 封裝測試產線，新廠預計將于 2024 年第三季度完工。

  該消息由日月光財務長董宏思日前在公司重大訊息說明會上宣布。不過，日月光并未揭露新廠未來的投資金額，業(yè)界估計會在百億新臺幣以上。

  近年來，半導體產能需求不斷刷新記錄，作為封裝測試領域“龍頭大哥”，日月光半導體的營收也不斷創(chuàng)新高。據了解，日月光目前已占據全球后段封測 40% 市場份額，2021 年營收高達 5699 億新臺幣，營業(yè)利潤為 621 億新臺幣，較 2020 年增長 78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預期。因此，日月光希望通過投產擴能以滿足營運成長需求，沖刺 IC 封裝測試生產線。