ICC訊(編譯:Vicki)NEC Corporation 開發(fā)了150GHz發(fā)射機(jī)IC芯片和支持技術(shù),為超越5G和6G移動(dòng)接入無(wú)線電通信系統(tǒng)做準(zhǔn)備。根據(jù)NEC的一項(xiàng)調(diào)查,這是采用無(wú)線(OTA)輻射方向圖測(cè)量的4通道片上天線(AoC) IC技術(shù)首次展示首選波束轉(zhuǎn)向性能。
基于創(chuàng)新的射頻電路設(shè)計(jì)技術(shù),將150 GHz相控陣天線元件、移相器和傳輸放大器集成到單個(gè)芯片中已經(jīng)成為可能。用于制造該IC的22nm SOI-CMOS技術(shù)具有成本效益,適合批量生產(chǎn),并且能夠支持芯片中數(shù)字,模擬和RF功能的大規(guī)模集成。這允許更高的頻率和更小的尺寸,這也有助于降低總擁有成本(TCO),并可能加速社會(huì)實(shí)現(xiàn)。
Development of a 150 GHz transmitter IC chip and supporting technologies
超5G和6G預(yù)計(jì)將提供100 Gbps級(jí)寬帶通信,比5G快10倍以上。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),有效利用亞太赫茲頻段(100GHz至300GHz),可以確保10GHz或更高的帶寬。特別是,在世界范圍內(nèi)已經(jīng)被指定為固定無(wú)線通信系統(tǒng)的d波段(130 GHz ~ 174.8 GHz),有望為社會(huì)的早日實(shí)現(xiàn)做出貢獻(xiàn)。
但由于亞太赫茲頻段的傳播損耗大,互連損耗大,器件性能接近極限,因此需要發(fā)展高定向、高增益的天線技術(shù)及其波束導(dǎo)向技術(shù)。為了克服這些挑戰(zhàn),NEC開發(fā)了一種支持150GHz頻段的新型IC芯片。
展望未來(lái),NEC將繼續(xù)開發(fā)先進(jìn)技術(shù),為預(yù)計(jì)在本世紀(jì)30年代實(shí)現(xiàn)6G的商業(yè)化做出貢獻(xiàn)。
4-channel antenna radiation pattern measurement results (150GHz)
本研究得到日本總務(wù)省(JPJ000254)的支持。
NEC于2023年10月15日至18日在美國(guó)加利福尼亞州蒙特雷舉行的2023 IEEE BiCMOS和化合物半導(dǎo)體集成電路與技術(shù)研討會(huì)(BCICTS)上介紹該技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。NEC還于2023年9月在德國(guó)柏林舉行的2023年歐洲微波集成電路會(huì)議上介紹了“基于開關(guān)增益的移相器”的關(guān)鍵原理和實(shí)現(xiàn)。