日本積極補貼半導體制造 美臺大廠紛紛報到

  ICC訊 日本政府積極投入半導體研發(fā)，日前日媒指出，日本政府確定提供茨城縣筑波市建立的臺積電研發(fā)據(jù)點計劃補助，金額為總研發(fā)經(jīng)費370億日元的50%。此外，IBM、英特爾(Intel)也加入了日本的先進半導體制造技術(shù)聯(lián)盟，美日雙方可能合作研發(fā)半導體的材料、制程等技術(shù)，臺積電也是技術(shù)聯(lián)盟的成員。

  針對位于茨城縣筑波市的臺積電研發(fā)補助，除了提供占總研發(fā)經(jīng)費50%，約185億日元的補助金額，該研發(fā)計畫也與IC基板廠Ibiden、晶圓廠商信越化學，以及材料、設(shè)備商等20家日本企業(yè)，以及東京大學等學術(shù)機構(gòu)合作，期望借此吸引半導體廠商赴日本設(shè)廠，活化日本的半導體產(chǎn)業(yè)。筑波市的臺積電研發(fā)據(jù)點將著重在3D封裝等技術(shù)的進展，近期開始籌備測試產(chǎn)線，并預(yù)計在2022年啟動研究計劃。

  面對人工智能與5G等趨勢，日本加快芯片研發(fā)的腳步。日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所在今年3月成立先進半導體制造技術(shù)聯(lián)盟，與聯(lián)盟內(nèi)廠商合作開發(fā)半導體先進制程。日媒報導提及，臺積電與英特爾的日本法人都是聯(lián)盟成員，日前IBM的加入也成為一大助力，連結(jié)IBM發(fā)表2nm制程與美國的研究據(jù)點等技術(shù)能量，可強化聯(lián)盟的研發(fā)動能。