未來五年緊湊型模塊化設(shè)備市場每年增幅達40%

  ICCSZ訊（編譯：Nina）近日，網(wǎng)絡(luò)器件和設(shè)備市場研究公司Cignal AI更新了其對相干400G WDM市場的增長預測。該調(diào)研公司表示，在可插拔400G ZR應用的擴張，以及400G+設(shè)備在所有傳輸距離上性能的提升的支持下，該市場前景樂觀。Cignal AI報告還提供了緊湊型模塊化硬件市場的深入分析，該硬件支持分散式硬件光網(wǎng)絡(luò)部署模式。

  Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示：“隨著能在不受傳輸距離影響情況下最大限度地提升光學容量的新設(shè)備的推出，到2020年，相干400G將限制現(xiàn)有200G和100G技術(shù)的發(fā)展。緊湊型模塊化設(shè)備是支持平臺，2017年其銷售收入幾乎翻了兩番，而且我們預計，從現(xiàn)在到2022年它將每年增長至少40%。”

  該報告每季度更新一次，主要包括三個主要細分市場的分析預測：

  100G+相干WDM

  * 2017年，100G+相干端口需求在西方市場迅速增長，出貨量年增幅超過50%，首次超過中國市場的增長。
  * 盡管端口出貨量顯著增長，但具有挑戰(zhàn)性的定價環(huán)境使得收入增長保持持平。
  * 相干200G占據(jù)了超過10%的市場份額，Ciena和諾基亞主導出貨。
  * 隨著新公司和技術(shù)干擾的減弱，2018年該市場將趨于更穩(wěn)定，定價環(huán)境和收入也將隨之改善。
  * 400G的明顯增長要到2019年才會開始，2018年能生產(chǎn)該技術(shù)的供應商只有Ciena一家。

  緊湊型模塊化設(shè)備

  * 隨著云和Colo供應商將其硬件架構(gòu)遷移到這種新的封裝形式，2017年該板塊收入翻了兩番。
  * Ciena和Cisco憑借其最先進的系統(tǒng)，成為該增長的受益者。這兩家供應商加上Infinera在2017年占據(jù)了大部分出貨量。
  * 硬件分解正在驅(qū)動運營商對這一板塊的興趣，因為后者開始接受這種模式以獲得更具靈活性的供應鏈。有線MSO、網(wǎng)絡(luò)批發(fā)商和AT&T等老牌運營商都對緊湊型模塊化設(shè)備感興趣，他們想使用該設(shè)備部署分解網(wǎng)絡(luò)。
  * 緊湊型模塊化市場持續(xù)攀升，產(chǎn)品越來越多地被不同類型運營商所采用。Cignal AI預計隨著云以外的運營商采用該設(shè)備，該市場將迅速擴張，并為各類供應商創(chuàng)造多個市場切入點。

  先進分組OTN交換

  * 大型老牌運營商在持續(xù)部署這些系統(tǒng)。盡管具有復雜性，先進分組OTN交換仍是將多個傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)和應用統(tǒng)一到單個傳輸基礎(chǔ)設(shè)施上的最佳途徑。
  * 2017年，該市場增長了35%。中國和EMEA(歐洲、中東和非洲)地區(qū)的出貨量最強勁，因此華為和Nokia成為最大受益者。

  Cignal AI該報告分析的公司包括：Acacia、ADTRAN、ADVA、Ciena、Cisco、Coriant、Cyan、ECI、Ekinops、烽火通信、Fujitsu、華為、Inphi、Infinera、Juniper Networks、NEC、Nokia、NEL、Padtec、TE Conn、Transmode、Xtera和中興通訊。