中瓷電子更新發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案進(jìn)展

  ICC訊 2月8日，河北中瓷電子科技股份有限公司發(fā)布關(guān)于披露發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案后的進(jìn)展公告，河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)擬向中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所(以下簡稱“中國電科十三所”)發(fā)行股份購買其持有的氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國電科十三所、石家莊慧博芯盛企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、石家莊慧博芯業(yè)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)發(fā)行股份購買其合計持有的河北博威集成電路有限公司 100%股權(quán)，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光智慧科技集團(tuán)有限公司、北京智芯互聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發(fā)展集團(tuán)有限公司、北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)有限公司、北京國聯(lián)之芯企業(yè)管理中心(有限合伙)、中電科國投(天津)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)發(fā)行股份購買其持有的北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司 100%股權(quán)，并擬向不超過 35 名特定投資者以詢價的方式非公開發(fā)行股份募集配套資金(以下簡稱“本次交易”)。

  二、本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的進(jìn)展情況

  2022 年 1 月 27 日，公司召開第一屆董事會第十五次會議審議通過了《關(guān)于 <河北中瓷電子科技股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案>及其摘要的議案》等相關(guān)議案，并于 2022 年 1 月 29 日在公司指定信息披露媒體刊登了相關(guān)公告。 2022 年 2 月 16 日，公司召開第一屆董事會第十六次會議審議通過了《關(guān)于聘請中介機(jī)構(gòu)為公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項提供服務(wù)的議案》，并于 2022 年 2 月 17 日在公司指定信息披露媒體刊登了相關(guān)公告。

  截至本公告披露之日，本次交易涉及的盡職調(diào)查、審計和評估等相關(guān)工作尚未完成。