冷芯科技實現(xiàn)非氣密Micro-TEC成功量產(chǎn)

  ICC訊 在光通信領域，熱電制冷芯片Micro-TEC一般與光芯片一同封裝在惰性氣體環(huán)境中使用。但近年來由于控制成本和特殊使役條件的需求，針對能在非氣密環(huán)境中使用的Micro-TEC需求量大幅增加。傳統(tǒng)的塊體大尺寸TEC多采用硅膠/環(huán)氧樹脂作為密封材料，但由于封裝材料與基板彈性模量差異較大，在使用過程中異質(zhì)界面容易受冷熱沖擊影響而開裂，導致TEC器件無法滿足非氣密使用環(huán)境要求。近日，冷芯半導體科技有限公司成功研發(fā)出高性能防露點耐腐蝕防護材料，有效解決了上述密封技術難題。

  用硅膠/環(huán)氧樹脂對TEC器件進行密封時，一般只會對器件四周邊緣進行密封，密封可靠性方面會存在一定風險。一旦任意邊緣密封處出現(xiàn)缺口或者老化，密封效果就會顯著惡化，水汽可通過缺口或者老化傷口進入到TEC器件內(nèi)部，會造成器件的腐蝕失效。

  相比于硅膠/環(huán)氧樹脂，本公司研制的防護材料能深入到Micro-TEC器件內(nèi)部微小空間，形成均勻、敷形、連續(xù)、致密且彈性模量低的防護層，有效阻止了水汽對熱電顆粒的侵蝕，同時具有優(yōu)良的電絕緣性、耐酸堿腐蝕性、耐冷熱沖擊性、低導熱性，能在惡劣工況下長期服役。

  冷芯半導體科技有限公司主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高端Micro-TEC產(chǎn)品，包括宇航級 、JG級、工級、商級四個級別Micro-TEC以及相對應的高性能熱電原材料。冷芯公司自成立以來始終堅持自主創(chuàng)新、攻堅克難，致力于提高Micro-TEC器件的綜合性能、打造國際先進的Micro-TEC產(chǎn)業(yè)鏈，以創(chuàng)新報國、實業(yè)報國!

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  邰凱平 博士

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