Semtech宣布投產(chǎn)FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能

  ICC訊（編譯：Nina）日前，全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation(納斯達(dá)克：SMTC)，宣布其FiberEdge線性跨阻放大器(TIA)GN1700投產(chǎn)，支持新興的50Gbps PAM4 5G前傳和中傳部署。GN1700與Semtech的Tri-Edge GN2255和GN2256雙向時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)與驅(qū)動IC配套使用。

  Semtech信號完整性產(chǎn)品部門高級市場經(jīng)理Raza Khan表示：“隨著我們的FiberEdge GN1700和包括GN2255和GN2256在內(nèi)的Tri-Edge 5G產(chǎn)品組合的投產(chǎn)，我們的客戶現(xiàn)在可以成功獲得50Gbps PAM4系統(tǒng)的試點資格。這是一個偉大的里程碑，也是Semtech及時執(zhí)行我們創(chuàng)新產(chǎn)品的證明?！?

  50Gbps PAM4架構(gòu)將用于支持5G部署，如基于64T64R Massive MIMO的宏基站和毫米波小型基站。在這些部署中實現(xiàn)光纖通信的IC技術(shù)是實現(xiàn)該架構(gòu)有線骨干網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部分。Semtech將繼續(xù)為客戶和客戶的需求而努力。Semtech的FiberEdge GN1700產(chǎn)品與Semtech的Tri-Edge 5G ICs (GN2255和GN2256)配合使用，使我們的客戶能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的50G PAM4 5G前傳架構(gòu)的批量部署。

  Semtech的5G無線FiberEdge TIA平臺包括：

  - GN1086：24-28Gbps TIA
  - 新品GN1300：用于PIN ROSA應(yīng)用的24-28Gbps TIA
  - 新品GN1400：適用于APD系統(tǒng)應(yīng)用的24-28Gbps TIA
  - GN1700：50Gbps線性PAM4 TIA

  Semtech的5G無線Tri-Edge CDR平臺包括：

  - GN2255：具有集成DML驅(qū)動器的雙向50Gbps PAM4 CDR
  - GN2256：具有集成EML/MZM驅(qū)動器的雙向50Gbps PAM4 CDR

  Semtech全面的5G無線ClearEdge CDR平臺包括：

  - GN2152：具有集成DML驅(qū)動器的雙向24-28Gbps CDR
  - GN2146：具有集成EML/MZM驅(qū)動器的雙向24-28Gbps CDR
  - GN2154：具有集成SE EML驅(qū)動器的雙向24-28Gbps CDR
  - GN2504C：單向四路25-28Gbps CDR
  - GN2148：具有集成VCSEL驅(qū)動器的單個24-28Gbps CDR
  - GN2149：具有集成TIA的單個24-28Gbps CDR

  原文：Semtech Reveals Production of FiberEdge® Transimpedance Amplifiers (TIA) Integrated Circuit (IC) to Enable Industry’s Best Chipset Performance for 5G Deployments | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-reveals-production-of-fiberedge-transimpedance-amplifiers-tia-integrated-circuit-ic-to-enable-industrys-best-chipset-performance-for-5g-deployments