ICC訊 據(jù)臺媒Digitimes 報道,英特爾(Intel)傳出內(nèi)部緊急修正未來1年平臺藍圖與自家制程產(chǎn)能規(guī)劃,業(yè)界盛傳執(zhí)行長Pat Gelsinger將于8月三度來臺,并與臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家會面。
過去一年多年市場對于臺積電3納米制程能否如期登場疑慮不斷,然臺積電研發(fā)進程仍按部就班,日前正式宣布3納米于下半年面市,家族成員在效能、功耗與成本等設計依據(jù)客戶所需,推出N3、N3E、N3P、N3S與N3X。
客戶方面不僅預期有蘋果(Apple)、英特爾(Intel)率先采用,其他如NVIDIA、高通(Qualcomm)、超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科也已排隊預約產(chǎn)能。
但出乎預期的是,近期供應鏈傳出由于全球PC市況急轉直下,需求崩跌超乎預期,使得半導體與電子產(chǎn)業(yè)烏云籠罩,長約護體更已非護身符,不少業(yè)者寧可悔約罰款了事,希望能躲過這場價量齊跌風暴。
一般中小型業(yè)者可以迅速評估得失而做出選擇,但對國際IC設計大廠與一年資本支出高達數(shù)百億美元的晶圓代工業(yè)者則是處境艱難。近期市場盛傳牽動全球PC、伺服器平臺版圖的英特爾、超微與NVIDIA,面對需求急速反轉,也不得不修正出貨與營運目標。
由于所牽連的供應鏈規(guī)模龐大,高庫存低需求連鎖效應更已擴及上游晶圓代工,據(jù)半導體設備業(yè)者表示,近日傳出2021年上任后的英特爾CEO,8月將三度來臺與臺積電高層會面,商討重新調(diào)配制程產(chǎn)能規(guī)劃。
Pat Gelsinger先前所釋出的全新IDM 2.0策略,即希望能深化和擴大英特爾與晶圓代工廠的合作關系,此外,英特爾指出,模組化架構方法(modular approach to architecture)推動下一輪的演進,使英特爾能夠在不同的制程節(jié)點上混搭個別的芯片或芯片塊,并透過英特爾的先進封裝技術將其連接起來,如用于PC客戶端運算的「Meteor Lake」,運算芯片塊將使用「Intel 4」制程制造,其他部分的支援芯片塊也會由臺積電負責生產(chǎn)。
雖然英特爾的大部分產(chǎn)品將在內(nèi)部制造,但預計未來幾年外部晶圓代工廠的芯片塊將在模組化產(chǎn)品中發(fā)揮更大的作用,包括先進節(jié)點上的核心運算功能,以服務于PC客戶端、資料中心和其他領域的新興工作負載。
然而,計劃趕不上變化,近期傳出英特爾內(nèi)部重新調(diào)整了未來1年平臺藍圖與自家制程產(chǎn)能規(guī)劃,原本2022年底量產(chǎn)、2023年上半發(fā)布的第14代Meteor Lake延遲至2023年底推出,由于運算芯片塊采用Intel 4制程,而繪圖芯片塊則是委由臺積電3納米代工,因此延遲推出將打亂臺積電3納米規(guī)劃。
半導體設備業(yè)者表示,Meteor Lake一旦延遲推出,英特爾所須付出的代價將相當昂貴。其與臺積電所簽定的合約已是天王級客戶等級,先前盛傳臺積電在確定承接英特爾大單后,為與蘋果南科5/3納米產(chǎn)線有所區(qū)隔,就將原本規(guī)劃以研發(fā)與mini line為主的竹科寶山Fab 12超大型晶圓廠,所擴建的P8~P9廠研發(fā)中心,調(diào)整為第2個3納米正式生產(chǎn)重要據(jù)點,也就是按合約走,臺積電將如期生產(chǎn)3納米繪圖芯片塊。
但若英特爾自家Intel 4運算芯片塊因評估市況不佳及內(nèi)部制程技術問題而來不及生產(chǎn),希望臺積電也延后生產(chǎn)下,英特爾恐將吸收所有損失。
不過,也盛傳英特爾迫不得已擬出另一方案,就是3納米繪圖芯片塊仍如期生產(chǎn),而運算芯片塊也重新評估交由臺積電5納米甚至是3納米生產(chǎn),此方案雖失了面子,但可讓英特爾暫時喘口氣,重新調(diào)整制程推進腳步,也有助成本降低、獲利好轉。
對臺積電而言,與英特爾的關系就是亦敵亦友,所有合作都照著合約走,無論英特爾采行任何決定都不吃虧,若能吃下Meteor Lake更多合作訂單,對于產(chǎn)能利用率與營運表現(xiàn)也是一大助益。
另一方面,臺積電將于7月中舉行法說會,對于下半年與未來數(shù)年展望是否能維持不變,備受全球關注。目前市場則預期,由于訂單已至第3季底,因此,臺積電第2季創(chuàng)高底定,第3季亦續(xù)登高,第4季營運在蘋果全力沖刺下,表現(xiàn)創(chuàng)高仍可期,而2023年則視終端消費性電子庫存去化狀況而定。