Sivers半導體與穩(wěn)懋合作 擴大DFB激光器量產規(guī)模

  ICC訊 瑞典基斯塔，2025年3月25日 -- 光子及無線技術全球領導者Sivers Semiconductors公司（STO: SIVE）今日宣布與穩(wěn)懋半導體達成合作，共同提升Sivers Semiconductors專有高功率DFB激光器及激光器陣列技術的生產能力。此項戰(zhàn)略合作為粗波分復用（CWDM）與密集波分復用（DWDM）應用關鍵組件的大規(guī)模量產鋪平道路。

  穩(wěn)懋半導體將作為Sivers Semiconductors的外包制造合作伙伴，幫助后者擴大生產規(guī)模，滿足市場對其尖端光子解決方案日益增長的需求。此次合作標志著Sivers Semiconductors發(fā)展的重要里程碑，結合了穩(wěn)懋半導體在化合物半導體制造領域的豐富經驗與Sivers先進的激光芯片技術。

  Sivers Semiconductors首席執(zhí)行官Vickram Vathulya表示："此次合作是我們擴大制造能力戰(zhàn)略的關鍵一步，確保客戶能更高效、可靠地獲得高性能光子解決方案。通過與穩(wěn)懋半導體合作，我們不僅提升了生產能力，還加速了客戶產品的上市時間，支持下一代光互連、硅光技術以及共封裝光學（CPO）的光學I/O等應用。"

  穩(wěn)懋半導體擁有數(shù)十年化合物半導體制造經驗，提供先進的晶圓廠設施和經過驗證的大規(guī)模高質量生產記錄。通過整合穩(wěn)懋半導體的制造能力與Sivers Semiconductors的先進技術，雙方合作將推動創(chuàng)新并強化CWDM與DWDM應用的供應鏈。

  穩(wěn)懋半導體總經理William Chang表示："我們很高興與Sivers團隊合作，將其先進的DFB激光器及陣列技術推向大規(guī)模量產。此次合作結合我們的制造專長與Sivers的創(chuàng)新能力，將為CWDM與DWDM應用帶來更高性能。"

  此次合作彰顯了Sivers Semiconductors拓展AI數(shù)據(jù)中心市場的決心，并鞏固了其在光子學行業(yè)的領先地位。借助穩(wěn)懋半導體世界級的制造經驗，Sivers將有能力滿足全球市場對先進激光芯片日益增長的需求。

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