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全球半導(dǎo)體市場再跌7% 巨頭表現(xiàn)低迷加速行業(yè)洗牌

摘要:在經(jīng)歷2022年連續(xù)兩個(gè)季度的萎縮后,全球半導(dǎo)體市場似乎已陷入持續(xù)的低迷期。

  ICC訊 在經(jīng)歷2022年連續(xù)兩個(gè)季度的萎縮后,全球半導(dǎo)體市場似乎已陷入持續(xù)的低迷期。

  市研機(jī)構(gòu)Omdia日前公布的最新數(shù)據(jù)顯示,繼今年第二季度全球半導(dǎo)體收入首次出現(xiàn)下滑后,第三季度延續(xù)頹勢。全球半導(dǎo)體市場在今年第三季度的營收為1470億美元,較第二季度的1580億美元下降了7%。在此之前,全球半導(dǎo)體市場已連續(xù)增長了8個(gè)季度。

  對于下滑的原因,Omdia在研報(bào)中指出了其不均勻性。其分析師指出,個(gè)人電腦市場的低迷是導(dǎo)致2022年第二季度下降的主要原因,而第三季度則由內(nèi)存市場的疲軟所致。研報(bào)顯示,由于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦和移動(dòng)需求下降,加上客戶的庫存調(diào)整,全球內(nèi)存芯片的收入在今年第三季度下降了27%。

  在此背景下,全球半導(dǎo)體市場的銷售排位格局也再度被改寫。其中,由于定位代工廠商的身份,臺(tái)積電并不在該名單中,因此,此前位居次席的英特爾反超三星,重奪第一。而季軍位置則由高通取代海力士,前者的最新季度銷售額逆勢環(huán)比增長了5.6%,使得后者降至第四位。

  對此,CHIP全球測試中心中國實(shí)驗(yàn)室主任羅國昭向《中國經(jīng)營報(bào)》記者分析指出,由于第三季度主要是內(nèi)存芯片降幅最高,因此以存儲(chǔ)芯片為出貨主力的三星和海力士受到的沖擊也最大。在半導(dǎo)體市場整體回溫前,新的市場格局將會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

  新一輪衰退期

  即便全球半導(dǎo)體市場在此前經(jīng)歷了新冠肺炎疫情以來產(chǎn)能短缺的巨大拉動(dòng),但在進(jìn)入2022年以來,多方因素的擾動(dòng),最終逆轉(zhuǎn)了市場上揚(yáng)的勢頭。

  “消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求下滑,是導(dǎo)致半導(dǎo)體部件出貨量銳減的主要因素?!?A href="http://m.huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8a%e5%af%bc%e4%bd%93&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師季維向記者表示,供需決定著價(jià)格,當(dāng)市場供過于求時(shí),芯片銷售單價(jià)也會(huì)大幅下跌,加上此前為了應(yīng)對產(chǎn)能不足而囤積了大量的存貨,這會(huì)進(jìn)一步?jīng)_擊芯片價(jià)格,從而加劇了半導(dǎo)體巨頭的營收跌勢。

  市場數(shù)據(jù)顯示,電子零部件的兩大出貨主力是智能手機(jī)與PC。而據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2022年前兩個(gè)季度,全球智能手機(jī)出貨量均同比下降約9%,而第二季度全球PC的出貨量也達(dá)到九年來的最大降幅,同比下滑15%。

  在這一背景的傳導(dǎo)之下,全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入2022年以來感受到了陣陣寒意。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示,截至2022年6月,全球半導(dǎo)體芯片銷售額連續(xù)第六個(gè)月出現(xiàn)放緩,成為自2018年以來增速放緩持續(xù)時(shí)間最長的一次。

  值得注意的是,雖然未被算作半導(dǎo)體銷售廠商,但作為目前占據(jù)全球半導(dǎo)體制造近半壁江山的重要角色,臺(tái)積電的預(yù)算向來被視為反映市場的晴雨表。在不久前的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電方面官宣將年度資本支出從400億美元減少到360億美元,也進(jìn)一步反映了全球半導(dǎo)體市場的疲態(tài)。

  與此同時(shí),季維表示,全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行也極大地影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣程度。隨著全球多國提高利率以應(yīng)對不斷上升的通脹,以及地緣沖突和供應(yīng)鏈瓶頸等問題,全球宏觀經(jīng)濟(jì)層面的頹勢也對半導(dǎo)體市場大有抑制。

  羅國昭表示,半導(dǎo)體市場歷來具有周期性,每一輪產(chǎn)能不足拉動(dòng)后,往往對應(yīng)著新一輪的過剩與衰退。從這一經(jīng)驗(yàn)看,今年以來的半導(dǎo)體市場遇冷也在情理之中。

  巨頭格局洗牌

  新一輪的寒潮沖擊下,產(chǎn)業(yè)鏈雖然集體“感冒”,但業(yè)務(wù)經(jīng)營的分野,依然制造了新的贏家和輸家。英特爾、高通完成反超三星、海力士后,巨頭格局也再度洗牌

  如前所述,存儲(chǔ)芯片的低迷是此輪三星、海力士業(yè)績受損的主要原因。由于PC及筆記本電腦銷量下滑,DRAM(動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器)和NAND(閃存)的出貨量大減,使得價(jià)格大跌。SK海力士方面表示,第三季度用于設(shè)備和服務(wù)器的DRAM芯片價(jià)格環(huán)比下跌約20%,服務(wù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場的NAND芯片價(jià)格下跌超20%。

  Omdia報(bào)告分析指出,存儲(chǔ)芯片的需求與價(jià)格雙雙下滑,使得最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星,第三季度在存儲(chǔ)芯片方面的營收同比環(huán)比均大幅下滑,并導(dǎo)致二者整體凈利潤下滑。

  財(cái)報(bào)顯示,2022年第三季度,三星電子凈利潤僅9.39萬億韓元,同比下滑高達(dá)23.62%。其中,傳統(tǒng)占據(jù)三星電子利潤比重較大的半導(dǎo)體事業(yè)部三季度營業(yè)利潤僅為5.12萬億韓元,較上一季度的9.98萬億韓元下滑了48.7%。

  相較之下,英特爾雖然第三季度的營收同比也大幅下滑,但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然貢獻(xiàn)了148.51億美元的營收,只略微低于上一季度的148.65億美元,這使其受到的沖擊遠(yuǎn)小于三星,從而完成反超。

  唯一的例外來自高通。與其他巨頭多少都受到市場衰退波及不同,高通半導(dǎo)體方面的銷售額在今年第三季度環(huán)比增長了5.6%,增至99.04億美元,對比當(dāng)季銷售額10.98萬億韓元,同比減少6.9%的海力士,其反超也顯得更為容易和順利。

  在羅國昭看來,隨著市場頹勢延續(xù),巨頭排名仍存在較大變化的可能。“存儲(chǔ)芯片市場在短期內(nèi)還將低迷一段時(shí)間,但三星在高端芯片市場目前還是領(lǐng)先英特爾,所以兩家在市場份額第一方面的競爭還會(huì)持續(xù)?!彼硎?。

  轉(zhuǎn)機(jī)猶在

  回顧半導(dǎo)體的歷史,從1976年至今,全球半導(dǎo)體共經(jīng)歷了七輪周期性市場漲落。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,此輪衰退由2022年開始,但由于全球經(jīng)濟(jì)形勢的不確定性,很難預(yù)計(jì)準(zhǔn)確的結(jié)束時(shí)間。

  “從權(quán)威機(jī)構(gòu)的調(diào)研來看,至少2023年半導(dǎo)體市場的基調(diào)仍是負(fù)向的?!奔揪S援引Gartner此前給出的觀點(diǎn)表示,全球半導(dǎo)體市場疲軟期至少將持續(xù)到2023 年,預(yù)計(jì)明年的半導(dǎo)體收入將下降2.5%左右。而存儲(chǔ)芯片市場的下滑勢頭會(huì)更大,可能突破10%。

  世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)給出的預(yù)測更為悲觀。其表示,受到內(nèi)存芯片市場急劇冷凍所拖累,2023年的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,存儲(chǔ)芯片市場則將出現(xiàn)17%的降幅。

  羅國昭表示,此前缺貨焦慮帶來的一波超額產(chǎn)能加劇了存儲(chǔ)芯片目前的困境,在市場供需態(tài)勢改變后,個(gè)人PC與筆記本電腦市場是下降最兇的領(lǐng)域,因此,消化這些剩余產(chǎn)能將是未來一段時(shí)期半導(dǎo)體市場的主要任務(wù)。

  不過,市場上也有樂觀預(yù)期,即在2023年之后半導(dǎo)體市場仍存在較大回暖的可能。Gartner研報(bào)認(rèn)為,屆時(shí)傳統(tǒng)市場驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)和個(gè)人電腦應(yīng)該會(huì)恢復(fù)正常增長,汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用作為市場驅(qū)動(dòng)因素也將變得越來越重要。

  “汽車會(huì)是拉動(dòng)未來半導(dǎo)體的重要市場?!奔揪S指出,智能化是汽車產(chǎn)業(yè)的趨勢,而智能化需要更多的芯片。Gartner預(yù)計(jì),未來三年,每輛車的半導(dǎo)體含量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。

  顯然,在這場席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的危機(jī)之中,積極的信號已經(jīng)顯現(xiàn),而在形勢扭轉(zhuǎn)前,全球半導(dǎo)體市場仍然需要度過一段艱難的陣痛期。

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