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臺(tái)積電將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2022/9/6 9:47:05  編者:小狐貍
摘要：據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日，臺(tái)積電宣布，將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地。該工廠將成為該公司在日本的第二個(gè)基地，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)和客戶支持等工作。

  ICC訊 9月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日，臺(tái)積電宣布，將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地。該工廠將成為該公司在日本的第二個(gè)基地，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)和客戶支持等工作。

  臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。

  去年11月9日，該公司宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司一起在日本熊本縣建設(shè)名為“日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份公司”的合資公司，該合資公司初步計(jì)劃投資70億美元建設(shè)一座晶圓代工廠。

  據(jù)悉，該工廠在今年4月份正式開(kāi)工建設(shè)，建成之后將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓，計(jì)劃于2024年12月份開(kāi)始出貨。

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