Lantiq GPON系列芯片被集成到CIG下一代CPE中

        領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布，劍橋工業(yè)集團(tuán)(Cambridge Industries Group ，以下稱CIG)選用了Lantiq公司的FALC™ ON系列光網(wǎng)絡(luò)終端系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客戶端設(shè)備(CPE)中。作為一家服務(wù)全球通信CPE市場(chǎng)的領(lǐng)先原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)，CIG選擇了用FALC™ ON芯片來(lái)設(shè)計(jì)一系列光網(wǎng)絡(luò)終端(ONT)單元，它們具有低功耗、小體積及強(qiáng)大的光網(wǎng)絡(luò)性能等特點(diǎn)。

        CIG為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造ONT，它在其四種單個(gè)家庭單元(SFU)設(shè)備中使用了FALC™ ON系列SoC芯片，包括單一數(shù)據(jù)單元以及功能豐富的語(yǔ)音/數(shù)據(jù)單元。該FALC™ ON芯片組的是唯一符合標(biāo)準(zhǔn)的GPON ONT器件，內(nèi)置了全集成的光控電路，從而降低了所需的系統(tǒng)元器件的數(shù)量，并支持關(guān)鍵性能和可靠性功能。

        “為了提高我們的產(chǎn)品組合，CIG選擇核心器件的關(guān)鍵條件包括小巧而高性價(jià)比的設(shè)計(jì)，同時(shí)還需具備強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)性能，”CIG首席執(zhí)行官Gerald G. Wong博士表示。“Lantiq的FALC™ ON芯片組是一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái)，它為我們的板上BOSA (BOB)方案提供了附加值，使我們能夠提供先進(jìn)的ONT產(chǎn)品來(lái)滿足我們OEM客戶和服務(wù)供應(yīng)商不斷增加的需求。”

        Lantiq的FALC™ ON 系列的三款器件都帶有內(nèi)置突發(fā)脈沖模式激光驅(qū)動(dòng)器和APD/PIN-接收器-控制電路，從而確?？芍苯舆B接到BiDi光學(xué)子板(BiDi Optical Sub Assembly，BOSA)上，而無(wú)需使用昂貴且占板面積更大的光學(xué)收發(fā)器模塊。透過(guò)將光控電路、符合ITU-T G.984標(biāo)準(zhǔn)的GPON MAC和片上CPU集成在一起，確保了能夠自動(dòng)校準(zhǔn)和補(bǔ)償光學(xué)元件的各種差異。

        基于Lantiq GPON SoC器件的ONT設(shè)備的能耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于了歐洲能效行為準(zhǔn)則(CoC)在2011、2012間的要求，而且還顯著低于現(xiàn)在為2013、2014所提出的能效要求。中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）