亨通光電公告100G硅光子模塊最新進展

  ICCSZ訊 硅光子技術，是讓光子作為信息載體，實現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?，是一項面向未來的顛覆性、?zhàn)略性和前瞻性技術。未來幾年，硅光技術有望在光通信系統(tǒng)中大規(guī)模部署和應用，推動我國自主硅光芯片技術向超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發(fā)展。

  日前，江蘇亨通光電股份有限公司發(fā)布公告，擬向英國洛克利硅光子公司（以下簡稱“洛克利”）增資3000萬美元用于認購2098196股普通股，本次增資完成后亨通光電持有洛克利出資比例將由2.42%增加至9.04%。

  本次增資洛克利，進一步深化亨通與洛克利之間的合作，助力亨通光電實現(xiàn)從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光子收發(fā)器封裝制造的垂直集成能力，有利于推進前瞻性項目的深層次合作，增強公司半導體行業(yè)的綜合競爭力。

  同期，亨通光電還公布了三項關于知識產(chǎn)權的公告。亨通洛克利委托洛克利開發(fā)400G硅光子芯片及光子收發(fā)器技術，項目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片購買權利，擁有400GDR4光子收發(fā)器知識產(chǎn)權及相關利益。

  亨通洛克利公司同時還獲得了洛克利公司100G硅光子芯片技術許可，以便設計制造100G硅光子芯片(PIC)以及100G光子收發(fā)器。

  鑒于亨通洛克利公司獲得洛克利公司100G硅光子芯片技術許可，并委托洛克利開發(fā)400G硅光子芯片及光子收發(fā)器技術，項目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片購買權利，擁有400GDR4光子收發(fā)器知識產(chǎn)權及相關利益。亨通洛克利正在建立從100G到超100G，從芯片設計、芯片到光子收發(fā)器封裝制造的垂直集成能力。

  為進一步增強亨通洛克利公司核心競爭力，建立從硅光子芯片設計、芯片封裝以及光子收發(fā)器封裝制造的一體化能力，洛克利公司將其擁有的以下三項硅光子芯片專利技術轉(zhuǎn)讓給亨通洛克利公司。

  面對硅光子的興起，亨通加強研發(fā)，積極布局，打造了亨通硅光子產(chǎn)業(yè)化平臺，基于產(chǎn)學研用合作的模式，將高校、研究院所的設計能力吸引到亨通，最終打造批量制造能力，將硅光模塊更快地推向市場。