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CIOE 2021 | 橙科微電子亮相全集成高速PAM4 DSP芯片系列

摘要:CIOE 2021期間,上海橙科微電子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工業(yè)級(jí)溫度的全集成50G PAM4 DSP芯片產(chǎn)品,吸引了光通訊模塊、系統(tǒng)設(shè)備、電信運(yùn)營(yíng)商,云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商等行業(yè)專家和客戶的高度關(guān)注。

  ICC訊 9月16-18日,CIOE 2021期間,上海橙科微電子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工業(yè)級(jí)溫度的全集成50G PAM4 DSP芯片產(chǎn)品,吸引了光通訊模塊、系統(tǒng)設(shè)備、電信運(yùn)營(yíng)商,云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商等行業(yè)專家和客戶的高度關(guān)注。

  橙科創(chuàng)始人,總經(jīng)理王琿博士向訊石表示,憑借本次光博會(huì)舞臺(tái),公司向光通訊業(yè)界傳遞多款達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的國(guó)產(chǎn)光通訊專用DSP芯片產(chǎn)品,系列產(chǎn)品包括:全集成25G NRZ CDR芯片,全集成50G PAM4 DSP芯片系列,全集成100G PAM4 DSP芯片系列,全集成200G PAM4 DSP。這些產(chǎn)品將有效支持光通訊技術(shù)應(yīng)用超400G/800G及后續(xù)速率的迭代演進(jìn),助力未來高速光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。

  產(chǎn)品方面,橙科展示了全集成50G PAM4 DSP芯片方案(S50SDGNI),該產(chǎn)品基于純數(shù)字CMOS工藝,充分發(fā)揮CMOS工藝高集成度的特點(diǎn),集成DFB激光器驅(qū)動(dòng),支持-40℃~85℃工業(yè)級(jí)工作溫度,可以滿足傳輸和數(shù)據(jù)中心等不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求,支持Gearbox和Retimer兩種工作模式,用于5G前傳/中傳等應(yīng)用場(chǎng)景,充分滿足5G網(wǎng)絡(luò)靈活組網(wǎng)的需要,為客戶提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片解決方案。

  同時(shí),橙科200G PAM4 DSP芯片方案(S200QVRNC)是一款低功耗四通道PAM4 DSP產(chǎn)品,集成了VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器。該產(chǎn)品支持總體200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太網(wǎng)和CPRI應(yīng)用。S200QVRNC可從客戶側(cè)接收四路50Gb/s PAM4信號(hào),并在全集成VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器工作下實(shí)現(xiàn)線路側(cè)的四路50Gb/s PAM4信號(hào)傳輸。線路側(cè)在接收四路50Gb/s PAM4信號(hào)后,會(huì)在客戶側(cè)進(jìn)行信號(hào)恢復(fù)。

  另外,橙科還展示全集成200G PAM4 DSP芯片方案(S200QDRNC),該產(chǎn)品是一款集成了DML激光驅(qū)動(dòng)的低功耗四通道PAM4 DSP產(chǎn)品。該產(chǎn)品支持總體200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太網(wǎng)和CPRI應(yīng)用。S200QDRNC可從客戶側(cè)接收四路50Gb/s PAM4信號(hào),并在全集成DML激光驅(qū)動(dòng)器工作下實(shí)現(xiàn)線路側(cè)的四路50Gb/s PAM4信號(hào)傳輸。線路側(cè)在接收四路50Gb/s PAM4信號(hào)后,會(huì)在客戶側(cè)進(jìn)行信號(hào)恢復(fù)。

  橙科全系列PAM4 DSP芯片采用純數(shù)字的CMOS工藝,將PAM4 DSP與高擺幅激光器驅(qū)動(dòng)集成于同一個(gè)芯片。根據(jù)客戶需求和應(yīng)用場(chǎng)景的而不同,橙科提供全集成PAM4 DSP產(chǎn)品系列,可直接驅(qū)動(dòng)EML/DML/VCSEL和硅光等芯片?;谧灾餮邪l(fā)的高集成度PAM4設(shè)計(jì)技術(shù),橙科PAM4 DSP產(chǎn)品具有低功耗、高集成度等特點(diǎn),可以降低系統(tǒng)整體功耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

現(xiàn)場(chǎng)Demo演示

  在展位現(xiàn)場(chǎng),橙科還通過4個(gè)Demo演示平臺(tái),向觀眾介紹芯片host(electrical) side 均衡處理能力,line (optical) side高擺幅激光器驅(qū)動(dòng)能力,搭配光器件(ROSA/TOSA), 展示信號(hào)經(jīng)過10km光纖傳輸,糾錯(cuò)前的接收端的誤碼率和靈敏度;以及經(jīng)過10km光纖傳輸?shù)墓庋蹐D。幫助參觀者以更直觀的視角了解實(shí)驗(yàn)室測(cè)試平臺(tái)的機(jī)會(huì),同時(shí)還模擬客戶實(shí)際使用芯片時(shí)應(yīng)用場(chǎng)景。據(jù)公司介紹,橙科DSP產(chǎn)品已經(jīng)獲得光通訊行業(yè)客戶、合作伙伴的大力支持。光博會(huì)期間,領(lǐng)先的光模塊廠商光迅科技和華工同時(shí)展示了搭載橙科PAM4 DSP研發(fā)的工業(yè)級(jí)光模塊,現(xiàn)場(chǎng)演示傳輸10km光纖的誤碼率。測(cè)試測(cè)量?jī)x器是德科技和安立兩家測(cè)試設(shè)備商也在他們展臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)演示采用他們最新設(shè)備對(duì)橙科芯片的性能測(cè)試,反映了DSP作為光通訊行業(yè)關(guān)鍵核心元器件的重要性。

橙科總經(jīng)理王琿博士(右)

  上海橙科微電子科技有限公司專注于新一代高速網(wǎng)絡(luò)通訊芯片的開發(fā)和銷售,致力于提供最優(yōu)的集成電路完整解決方案,著力打造世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司。公司基于具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS工藝的高速低功耗數(shù)?;旌闲酒夹g(shù),研發(fā)的新一代高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片是實(shí)現(xiàn)信息通訊的關(guān)鍵核心器件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通信、智能制造、人工智能網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

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