印尼擬推進半導體芯片國產(chǎn)化目標，政府仍需作為

  ICC訊 印度尼西亞工業(yè)部部長 Agus Gumiwang Kartasasmita 在 8 月 31 日表示，該國正朝著自產(chǎn)半導體芯片的方向發(fā)展。這與印尼降低對進口依賴的目標步調(diào)一致。

  據(jù)越通社報道，Agus 表示，為實現(xiàn)這一目標，印尼政府需要在政策和設施方面提供支持，例如鼓勵對印尼國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的投資。該國認為，半導體芯片制造業(yè)對全球及各國經(jīng)濟增長的戰(zhàn)略意義將不斷提升，尤其隨著半導體行業(yè)逐漸從微控制器(MCU)芯片發(fā)展到功能日益復雜的人工智能(AI)芯片。

  Agus 表示，疫情爆發(fā)和中美貿(mào)易緊張局勢對汽車、計算機、電子電信以及人工智能設備等各種應用的芯片供應鏈造成影響。因此，印尼必須想出最佳方案來保護民族產(chǎn)業(yè)，并掌握一條安全的半導體零部件供應鏈。

  目前，印度尼西亞已經(jīng)成為繼泰國之后東南亞地區(qū)第二大汽車制造樞紐，但數(shù)據(jù)顯示，全球主要 IDM 中僅有英飛凌在當?shù)卦O有工廠，封測廠商聯(lián)測(現(xiàn)已并入硅格)也在當?shù)負碛泄S。

  正由于半導體行業(yè)是典型的技術(shù)、資產(chǎn)與人力密集型產(chǎn)業(yè)，Agus 表示，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略需要從不同的角度進行考量。他指出，印度尼西亞正尋求通過與全球跨國公司和初創(chuàng)企業(yè)的合作，進入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。