投行：12 英寸硅晶圓供應不足或掣肘明年半導體產能

  ICC訊 日本瑞穗銀行產業(yè)研究部警告稱，芯片短缺預估將持續(xù)到 2022 年，部分原因在于上游材料供應不足，例如 12 英寸硅晶圓產能增速不足，導致半導體生產在 2022 年可能面臨瓶頸。

  據日經亞洲報道，處于對上述可能性的擔憂，中國臺灣經濟部門于上周四與瑞穗銀行在臺北舉行了聯(lián)合研討會，以鼓勵日本在中國臺灣投資，后者使用的大部分芯片制造設備和材料來自日本。

  對上游材料供應憂慮之際，中國臺灣工業(yè)技術研究院(ISTI)旗下政府智庫產業(yè)科技國際戰(zhàn)略中心本月報告顯示，2021 年中國臺灣半導體產值將增長 25.9%，為 10 年來最大增幅，達到 4.1 萬億新臺幣的新紀錄。

  ISTI 進一步表示，預計明年產量將繼續(xù)擴大至 4.5 萬億新臺幣，主要受先進芯片的推動。另據臺積電 11 月 9 日表示，其將在中國臺灣南部城市高雄建造一座價值約 90 億美元的新工廠。