Omdia復盤NGON 2022：行業(yè)正挖掘更多頻譜 解耦面臨更多集成工作

  來自Omdia的最新報告稱，第24屆NGON 2022在巴塞羅那重新回到了線下面對面的形式。ADVA和II-VI聯(lián)合發(fā)布了一款新的相干DSP產(chǎn)品——Steelerton。行業(yè)正在將可操作頻譜從C波段擴展到L波段，并擴展到O和S波段，以實現(xiàn)100Tbps的解決方案。技術的解耦也在持續(xù)推進。

  新款相干DSP產(chǎn)品發(fā)布

  相干DSP是當今光學解決方案的智能控制。開發(fā)相干DSP需要相當可觀的研發(fā)費用。行業(yè)僅存在少數(shù)幾個相干DSP創(chuàng)新者和生產(chǎn)商。在NGON上，II-VI與ADVA合作宣布了一個新的獨立的相干DSP產(chǎn)品。即將推出的II-VI DSP Steelerton將瞄準多主機、超低功耗、5W、100G、I-Temp和QSFP-28模塊市場。Steelerton的聲名鵲起是因為它是專為這一細分市場而設計和制造的，而不是有其他原始目標市場的特征化、降級產(chǎn)品。

  ADVA共同資助了上述DSP產(chǎn)品開發(fā)，并提供了系統(tǒng)級規(guī)范來指導Steelerton的設計。ADVA和Adtran將成為進入市場的渠道。新的相干DSP并不經(jīng)常出現(xiàn)。Omdia的第一個問題是“這個新團隊的相干設計血統(tǒng)是什么?”II-VI作為主要的設計權威，組建了一支經(jīng)驗豐富的國際團隊，并擁有相干設計的成功開發(fā)記錄。II-VI集團將推動市場競爭活躍度，并提供更多的選擇。II-VI做了一個有趣的押注，避開了對高性能DSP市場的正面攻擊，而是瞄準了即將到來的高容量邊緣領域。

  挖掘從C和L到O和S波段的更多頻譜

  Omdia傳輸網(wǎng)和組件業(yè)務主管Ian Redpath分析稱，相干DSP的持續(xù)發(fā)展推動了光網(wǎng)市場的性能和成本的改善。相干DSP依賴于CMOS節(jié)點的開發(fā)，從而實現(xiàn)更高的波特率。隨著行業(yè)接近香農(nóng)極限，頻譜效率性能的改進正在逐漸降低。外形尺寸和功耗持續(xù)改善，但頻譜效率的提高卻越來越難實現(xiàn)。挖掘新的頻譜可能是未來的前進方向和創(chuàng)新路徑。

  C波段已從典型的80個波長擴展到120個波長。L波段幾十年來一直是一個令人好奇的小眾市場，現(xiàn)在卻在向更主流的立足點轉(zhuǎn)變。光纖資源受限的通信服務提供商(CSP)正在越來越多地考慮L波段。L波段“就緒”解決方案現(xiàn)已推出;眼下CSP正在為C波段付費，并將在需要時購買L波段。C+L波段的集成解決方案正在開發(fā)中，據(jù)稱可以節(jié)省放大和波長管理。最后，O波段和S波段仍處于研發(fā)概念階段。

  領先的供應商面臨著典型的早期開發(fā)困境，即開發(fā)更多波段的基礎研究能力存在，但研發(fā)資金和商業(yè)案例仍在研究中。O和S波段處于經(jīng)典的“先有雞還是先有蛋”狀態(tài)。如果性能和成本合適，買家就會購買。如果能保證收回大量研發(fā)投資，開發(fā)者就會繼續(xù)開發(fā)。Omdia認為將會出現(xiàn)一個財力雄厚、積極進取的客戶，從而穩(wěn)定這個市場并促進其發(fā)展。

  解耦繼續(xù)推進

  在NGON的專題演講中，業(yè)界領先的CSP提到了網(wǎng)絡的進步。Colt強調(diào)了其最近在北歐地區(qū)部署數(shù)百公里400G ZR+解決方案的經(jīng)驗。Colt的解決方案采用Acacia的ZR+ QSFP-DD模塊，部署在思科路由器上，通過Ciena的光纖線路運行。運營成熟度繼續(xù)吸引著新的有前途的行業(yè)模式。

  在NGON解耦主題分論壇上，支持者和懷疑者對硬件和軟件互操作性的成熟度進行了爭論。一個關鍵信息是，行業(yè)在多層、多廠商操作模式的標準化工作方面正取得進展，但許多集成挑戰(zhàn)將落在CSP身上。標準組織、MSA和成員協(xié)會正在努力降低集成要求。CSP行業(yè)領導者將推進多層整合。習慣于“收縮包裝”模式的CSP確實需要警惕所需的集成工作。

  【注：Omdia由Informa Tech的研究部門(Ovum、Heavy Reading和Tractica)與收購的IHS Markit技術研究部門合并而成，是一家全球領先的技術研究機構?！?