喜訊！廣上科技榮獲廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)“卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”！

  ICC訊 由廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)舉辦的“第19屆中國(guó)·華南SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會(huì)”，于2023年12月21日（星期四）在廣東省深圳市沙井澔悅格蘭云天國(guó)際酒店舉辦。

  在“2023年度先進(jìn)制造創(chuàng)新成果獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”晚宴上，隆重頒發(fā)了“2023年度專委會(huì)卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“2023年度先進(jìn)制造創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”、“2023年度先進(jìn)制造最佳用戶服務(wù)獎(jiǎng)”及“2023年度智能制造企業(yè)匠心獎(jiǎng)”，主要表彰會(huì)員企業(yè)的自主創(chuàng)新精神以及為廣大行業(yè)客戶提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。與會(huì)人士與其他同行交流技術(shù)、拓展商機(jī)、共敘未來(lái),對(duì)SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行分析探討和深度思維碰撞。

  此次獲獎(jiǎng)是對(duì)廣上實(shí)力的肯定，是對(duì)我司在SMT行業(yè)所作貢獻(xiàn)的認(rèn)可，在未來(lái)，廣上將迎合中國(guó)電子制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量的發(fā)展趨勢(shì)，跟緊時(shí)代的步伐，在行業(yè)發(fā)展持續(xù)不斷作出新的貢獻(xiàn)，為中國(guó)電子制造行業(yè)的崛起添磚加瓦！

  廣上是誰(shuí)—老牌企業(yè)、專業(yè)SMT廠家

  廣上科技(PrimeIIIC)成立于1998年，母公司為上市公司臺(tái)灣大眾集團(tuán)(FICG)，是一家專業(yè)的EMS代工服務(wù)商，由簡(jiǎn)明仁博士一手創(chuàng)立，擁有40多年豐富的設(shè)計(jì)制造服務(wù)經(jīng)驗(yàn),并且繼續(xù)努力成為EMS / DMS電子制造行業(yè)中領(lǐng)先品牌之一，EMS行業(yè)排名全球30名左右。

  廣上服務(wù)—專業(yè)PCBA加工商

  我們能做什么!!

  從制程技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、采購(gòu)管理、生產(chǎn)控制、倉(cāng)儲(chǔ)物流等多方面，為客戶提供專業(yè)完整的服務(wù)。通過(guò)專案管理，為客戶提供客制化服務(wù)，從而滿足客戶對(duì)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)制造需求。

  專注于汽車電子、航天電子、通信電子、工業(yè)電子、海事電子、醫(yī)療電子、以及消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)高精密電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)。目前集團(tuán)服務(wù)伙伴遍及北美、歐洲與亞洲知名一級(jí)品牌集團(tuán)企業(yè)。

  廣上的部分領(lǐng)先技術(shù)—專業(yè)高速光模塊PCBA貼片

  廣上科技光電子事業(yè)部，以光模塊PCBA代工為主導(dǎo)業(yè)務(wù)，在與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先光模塊公司多年合作過(guò)程中，積累了豐富的光模塊PCBA 生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

  從2007年開始生產(chǎn)SFP、SFF、XFP等低階光模塊PCBA，至今已涵蓋所有光模塊封裝類型，例如400G光模塊、800G光模塊、1.6T光模塊;型號(hào)款式有CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFPDD等，擁有豐富的01005器件貼片、COB區(qū)域保護(hù)、37030LGA制程、軟硬結(jié)合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆、110~150μm pitch bare die flip chip等工藝能力，并處于國(guó)內(nèi)外同業(yè)領(lǐng)先水平。

  在客戶服務(wù)方面，7天24小時(shí)快速響應(yīng)客戶需求，快速交付，跨部門專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)，平行對(duì)接，提供從NPI到量產(chǎn)的全程支持。

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  廣上科技(廣州)股份有限公司

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