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芯思杰展訊—2024慕尼黑上海光博會(huì)

摘要:慕尼黑上海光博會(huì)將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心開幕,芯思杰展位號:W3號館3176,展示高速光電探測器、光傳感器芯片和器件。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、量子通信、激光雷達(dá)、氣體監(jiān)測,屏下傳感、智能終端監(jiān)測、智慧健康監(jiān)測等。

  ICC訊 慕尼黑上海光博會(huì)將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心開幕,芯思杰展位號:W3號館3176,展示高速光電探測器、光傳感器芯片和器件。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、量子通信、激光雷達(dá)、氣體監(jiān)測,屏下傳感、智能終端監(jiān)測、智慧健康監(jiān)測等。展示的產(chǎn)品速率覆蓋1.25Gbps ~1.6Tbps,波長覆蓋400nm~2600nm,涵蓋通信和傳感的各種應(yīng)用場景。其中1X4及1x8陣列探測器芯片產(chǎn)品,具有低電容,高靈敏度,高帶寬,高可靠性等特點(diǎn),已批量交付應(yīng)用于400G-800G-1.6T數(shù)據(jù)中心,滿足快速發(fā)展的AI和大數(shù)據(jù)應(yīng)用需求。

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