用戶名: 密碼: 驗(yàn)證碼:

機(jī)構(gòu):韓國半導(dǎo)體競爭力連續(xù)四年下降

摘要:最近的一項(xiàng)研究表明,韓國的下一代半導(dǎo)體技術(shù)連續(xù)第四年落后于美國。由于美國和日本直接提供巨額補(bǔ)貼來吸引半導(dǎo)體公司,焦點(diǎn)在于韓國即將推出的至少10萬億韓元的政府支持計(jì)劃將在多大程度上可增強(qiáng)該行業(yè)的競爭力。

  ICC訊 最近的一項(xiàng)研究表明,韓國的下一代半導(dǎo)體技術(shù)連續(xù)第四年落后于美國。由于美國和日本直接提供巨額補(bǔ)貼來吸引半導(dǎo)體公司,焦點(diǎn)在于韓國即將推出的至少10萬億韓元的政府支持計(jì)劃將在多大程度上可增強(qiáng)該行業(yè)的競爭力。

  韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價(jià)管理院(KEIT)5月13日發(fā)布了《2023年產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平調(diào)查報(bào)告》,針對全球主要國家/地區(qū)(韓國、美國、日本、中國、歐盟)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和相對技術(shù)差距發(fā)表了研究結(jié)果。以美國(技術(shù)水平100%)為基準(zhǔn),韓國的平均產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平為88.0%(技術(shù)差距0.9年),歐盟為93.7%(技術(shù)差距0.39年),日本為92.9%(技術(shù)差距0.39年),其次是中國83.0%(技術(shù)差距1.2年)。

  如果將美國頂尖技術(shù)水平視為100%標(biāo)準(zhǔn),韓國下一代半導(dǎo)體技術(shù)水平從上次調(diào)查的90.1%下降到86.0%。

  韓國下一代半導(dǎo)體技術(shù)在2019年達(dá)到美國水平的92.9%,2021年下降至90.1%,2023年進(jìn)一步跌破90%。

  尤其是對生成式人工智能(AI)發(fā)展至關(guān)重要的系統(tǒng)半導(dǎo)體,僅達(dá)到美國水平的81.6%。韓國與美國的技術(shù)差距擴(kuò)大至1.3年。中國以80.5%的技術(shù)水平緊隨其后。

  考慮到半導(dǎo)體約占韓國出口額的20%,專家們擔(dān)心半導(dǎo)體競爭力的減弱可能會(huì)對未來的經(jīng)濟(jì)增長產(chǎn)生不利影響。韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告稱,韓國在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域僅占3%的市場份額,而美國則占70%。

  韓國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事An Gi-hyun強(qiáng)調(diào),需要采取更大膽、主動(dòng)和持續(xù)的支持措施來培育系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并表示:“從中長期來看,必須建立一個(gè)系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠獨(dú)立成長的生態(tài)系統(tǒng)。”

  縱觀25個(gè)主要產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,韓國與技術(shù)領(lǐng)先國家/地區(qū)的技術(shù)差距最大的領(lǐng)域是下一代航空,為2.9年;其次是碳材料(技術(shù)差距1.5年)、陶瓷(技術(shù)差距1.4年)和金屬材料(技術(shù)差距1.2年)。韓國僅在未來顯示技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。韓國半年內(nèi)可以趕上的領(lǐng)域包括電動(dòng)氫汽車(技術(shù)差距0.3年)和智能家居(技術(shù)差距0.4年)。

  從技術(shù)大分類來看,除了顯示器和二次電池,美國在的所有技術(shù)中的47項(xiàng)中擁有最高技術(shù)水平,占比64.5%,而日本則擁有14項(xiàng),在陶瓷、碳材料和根技術(shù)方面領(lǐng)先;韓國除了未來顯示中的5項(xiàng)技術(shù)外,韓國在“商用高性能鋰電池技術(shù)”和“鋰電池再利用技術(shù)”方面處于領(lǐng)先地位;歐洲在先進(jìn)制造工藝和設(shè)備以及造船和海上工廠領(lǐng)域擁有最高技術(shù)。

  美國和韓國之間的整體技術(shù)差距在過去八年中有所擴(kuò)大。從2013年的1.4年擴(kuò)大到2015年的1.5年,但2017年維持或收窄至1.5年,2019年為1.3年,2021年為0.8年。

  專家一致認(rèn)為,要恢復(fù)失去的技術(shù)競爭力,韓國政府需要擴(kuò)大研發(fā)投入。

內(nèi)容來自:愛集微
本文地址:http://m.huaquanjd.cn//Site/CN/News/2024/05/15/20240515072859685471.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
關(guān)鍵字:
文章標(biāo)題:機(jī)構(gòu):韓國半導(dǎo)體競爭力連續(xù)四年下降
1、凡本網(wǎng)注明“來源:訊石光通訊網(wǎng)”及標(biāo)有原創(chuàng)的所有作品,版權(quán)均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉(zhuǎn)載、摘編及鏡像,違者必究。對于經(jīng)過授權(quán)可以轉(zhuǎn)載我方內(nèi)容的單位,也必須保持轉(zhuǎn)載文章、圖像、音視頻的完整性,并完整標(biāo)注作者信息和本站來源。
2、免責(zé)聲明,凡本網(wǎng)注明“來源:XXX(非訊石光通訊網(wǎng))”的作品,均為轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。因可能存在第三方轉(zhuǎn)載無法確定原網(wǎng)地址,若作品內(nèi)容、版權(quán)爭議和其它問題,請聯(lián)系本網(wǎng),將第一時(shí)間刪除。
聯(lián)系方式:訊石光通訊網(wǎng)新聞中心 電話:0755-82960080-168   Right