ICC訊 天眼查顯示,國家大基金三期(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注冊資本達(dá)3440億元人民幣,法定代表人張新。經(jīng)營范圍包括:私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù);以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動;企業(yè)管理咨詢。
股東信息顯示,該公司由財政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛(集團(tuán))有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股,財政部是其第一大股東,持股17.44%。
持股比例Top10的股東
據(jù)工商信息,目前,三期國家大基金的法定代表人、董事長、經(jīng)理均為張新。公開資料顯示,張新為原工信部規(guī)劃司一級巡視員。張新是在大基金反腐風(fēng)波后接任了丁文武的總經(jīng)理職務(wù),繼而持續(xù)擔(dān)任大基金核心管理人員。
公開報道顯示,2023年2月,彼時還是工信部規(guī)劃司一級巡視員的張新,曾前往北京順義區(qū)調(diào)研指揮第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。次月,張新便調(diào)往大基金,替換丁文武的職務(wù)。
▌與前兩期有何變化?
一個顯而易見的變化是,大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。
我國首個國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年9月成立(國家大基金一期),注冊資本987.2億元,最終募集資金總額為1387億元;國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(國家大基金二期)成立于2019年10月,注冊資本2041.5億元。
有半導(dǎo)體一級市場投資人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示,“大基金三期的成立,對于當(dāng)前的半導(dǎo)體領(lǐng)域而言可以說是一劑強(qiáng)心劑,將帶動更多社會資本繼續(xù)投向半導(dǎo)體項目,推動行業(yè)的整體發(fā)展?!?
從投資方來看,相比大基金二期的27個股東方,大基金三期的股東數(shù)有所減少。參與二期出資的成都、武漢、重慶、合肥等地,此次并未現(xiàn)身三期的股東方序列。
而大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責(zé)任公司,亦并未出現(xiàn)在三期基金的股東方序列中。
從投資方向來看,國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域,為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
資料顯示,大基金一期在2018年底已基本投資完畢。從公開的投資記錄來看,大基金一期有近半數(shù)資金投向了集成電路制造領(lǐng)域,IC設(shè)計及封測業(yè)次之,對半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的投入占比則相對較小;
財聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)顯示,截至目前,大基金二期對外投資項目共65項。近期大基金二期投資活躍,先后對半導(dǎo)體零部件企業(yè)臻寶科技、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體以及EDA工具九同方等進(jìn)行了出資。晶圓制造領(lǐng)域仍然收獲了最多來自大基金二期的出資,比例達(dá)到70%;對裝備、材料的投資占比有所增加,達(dá)到了10%左右;對IC設(shè)計項目的投資額也達(dá)到了10%左右的比例;對封測業(yè)的出資比例則有較大幅度的下降。
對于大基金三期的投向,此前有媒體報道稱,除了制造、設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域,隨著人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的加速發(fā)展,AI相關(guān)芯片、算力芯片等或成為大基金三期投資的新重點。華鑫證券也曾表示,算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點。大基金三期除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外,更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。