馬來西亞宣布1000億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資目標(biāo)

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示，該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資目標(biāo)至少為5000億林吉特(合1070億美元)。馬來西亞希望將自己定位為全球制造業(yè)中心。

  馬來西亞是半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者，占全球測試和封裝的13%。近年來，它吸引了包括英特爾（INTC.O）和英飛凌（IFXGn.DE）在內(nèi)的公司數(shù)十億美元的投資。

  安瓦爾表示，正在尋求的投資將用于集成電路設(shè)計、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備。

  安瓦爾在一個行業(yè)活動上發(fā)表演講時表示，馬來西亞還希望在半導(dǎo)體芯片設(shè)計和先進(jìn)封裝領(lǐng)域建立至少10家本土公司，營收在2.1億至10億美元之間。他補(bǔ)充說，這個東南亞國家將撥出53億美元的財政支持來實現(xiàn)這些目標(biāo)，并說進(jìn)一步的細(xì)節(jié)將在稍后公布。

  安瓦爾表示：“我們有強(qiáng)大的能力實現(xiàn)多元化，并向價值鏈的高端邁進(jìn)……向更高端的制造、半導(dǎo)體設(shè)計和先進(jìn)封裝邁進(jìn)?！彼麤]有具體說明實現(xiàn)這些目標(biāo)的時間表。

  4月22日，安瓦爾表示，馬來西亞計劃建設(shè)東南亞最大的集成電路設(shè)計園區(qū)，并將提供包括減稅、補(bǔ)貼和免簽費在內(nèi)的激勵措施，以吸引全球科技公司和投資者。他說，擬議中的集成電路設(shè)計園是馬來西亞從后端芯片組裝和測試轉(zhuǎn)向高價值前端設(shè)計工作的努力的一部分。

  隨著中國芯片企業(yè)在中國以外實現(xiàn)多元化以滿足組裝需求，馬來西亞被視為搶占半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步業(yè)務(wù)的有利之地。

  去年9月，中國Xfusion，前華為（HWT.UL）子公司，表示它將與馬來西亞的NationGate（NATI.KL）合作制造GPU服務(wù)器，提供給數(shù)據(jù)中心在人工智能和高性能計算上使用。

  總部位于上海的StarFive也在馬來西亞檳城州建立了一個設(shè)計中心；而芯片封裝和測試公司廈門通富微電子(002156.SZ)擴(kuò)大其在馬來西亞的工廠，這是與美國芯片制造商AMD (AMD.O)的合資企業(yè)。

  去年8月，德國英飛凌(Infineon)表示，將投資50億歐元(54億美元)擴(kuò)建其在馬來西亞的動力芯片工廠；而美國芯片制造商英特爾(Intel)于2021年宣布，將在馬來西亞投資70億美元建設(shè)一家先進(jìn)的芯片封裝廠。