【重磅突破】驛天諾實現(xiàn)晶圓級端面耦合技術

  ICC訊 近日，驛天諾實現(xiàn)了晶圓級端面耦合技術，此項技術成果填補了國內(nèi)晶圓級EC耦合的空缺，為國內(nèi)半導體市場注入新的動力。晶圓端面耦合是半導體行業(yè)光電測試的一種關鍵技術，在光電子集成、通信和傳感器等領域都具有廣泛的應用。

  技術概述 TECHNICAL OVERVIEW

  晶圓級端面耦合技術，通常指的是在晶圓上實現(xiàn)芯片光波導端面與光纖之間直接光學耦合的技術。這種耦合方式通常需要解決極小尺度內(nèi)的模斑尺寸轉換、光傳輸路徑定制、高精度視覺定位等難點，對于提高測試系統(tǒng)集成度與在片測試效率、監(jiān)控工藝制程質(zhì)量、預判芯片良率等均有著極其重要的意義。

晶圓測試系統(tǒng)外觀圖

  主要特點 KEY FEATURES

  先進的晶圓級端面耦合

  晶圓級對端面耦合器及芯片進行在線測試。

  高效的機器視覺對準

  借助計算機視覺實現(xiàn)光纖與端面耦合器的高精度對準。

  定制化的自動測試

  全自動OO/OE/EE/RF測試，定制化設計模斑與通道間距，最高支持64通道。

  關鍵挑戰(zhàn) KEY CHALLENGES

  晶圓端面耦合

  傳統(tǒng)的端面耦合測試以芯片級為主，晶圓級端面耦合需要在幾十微米甚至更小的尺寸范圍內(nèi)以極低的光學損耗為目標，同時實現(xiàn)光場模斑轉換與傳輸路徑的近90°全反射，是對加工制造精度和光學設計的雙重挑戰(zhàn)。

  小模斑光探針與芯片端面對準

  光探針深入百微米trench后，由于缺乏側面視覺實時觀測，僅靠頂部視覺定位，會導致光探針與芯片端面相撞風險大幅增加。

  驛天諾解決方案 SOLUTION針對晶圓端面耦合的關鍵挑戰(zhàn),可以采用以下解決方案

  借助先進的雙光子3D打印技術，可定制2.3~10.4μm模斑的透鏡光纖陣列，實現(xiàn)晶圓級的端面耦合方案，損耗低至1dB以下。

測試過程中觀察透鏡光纖陣列

  自主研發(fā)新型視覺輔助結構，視覺輔助定位精度低至5μm以下，結合實時耦合功率反饋，確保晶圓與光探針的物料安全，有效降低測試成本。

晶圓測試系統(tǒng)GUI操作界面

  主要功能參數(shù) MAIN FUNCTIONNAL PARAMETERS

  結論總結SUMMARY OF CONCLUSIONS

  晶圓端面耦合技術是實現(xiàn)晶圓級光電參數(shù)測量以及光芯片全新交付模式的關鍵技術之一。隨著技術的不斷進步和測試降成本的訴求，晶圓端面耦合技術將在更廣泛的光電領域得到應用。驛天諾重磅推出晶圓端面耦合測試設備，實現(xiàn)了更加高效、緊湊、可靠的晶圓端面耦合測試技術方案，將會為硅光和薄膜鈮酸鋰等領域帶來更多的創(chuàng)新和突破!

  企業(yè)簡介 COMPANY PROFILE

  武漢驛天諾科技有限公司專注于第三代半導體&硅光封測設備，團隊擁有成熟的量產(chǎn)級半導體封測裝備開發(fā)和應用經(jīng)驗，具備整機系統(tǒng)創(chuàng)新研發(fā)能力以及核心部件國產(chǎn)化研發(fā)能力;公司致力于成為該領域優(yōu)秀企業(yè)?？蛻羧耗壳案采w多家國內(nèi)外知名企業(yè)，并在設備性能、服務等各方面獲得高度認可。驛天諾將不斷深耕第三代半導體&硅光裝備與核心關鍵技術，以客戶需求為導向，與客戶攜手并進，共同開拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖。