HyperLight獲3700萬美元B輪融資 加速TFLN PIC開發(fā)

  ICC訊  周一（2024年9月23日），領先的薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子集成電路（PIC）供應商HyperLight Corporation，宣布獲得由Summit Partners領投的3700萬美元B輪融資。此輪融資包括現(xiàn)有投資者Xora Innovation（一家由淡馬錫支持的深度科技風險投資基金）和Foothill Ventures的參與。Summit Partners董事總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官Peter Chung將加入HyperLight的董事會。

  由于人工智能的發(fā)展，行業(yè)對于更多帶寬和更高能效的需求不斷增長，這正推動著行業(yè)向下一代光子技術(shù)轉(zhuǎn)型。目前的PIC由于材料特性存在性能限制，已經(jīng)成為高性能光通信中的瓶頸。HyperLight的TFLN PIC提供了無與倫比的帶寬和能效，很好地滿足了當前及未來AI/數(shù)據(jù)中心基礎設施、電信光網(wǎng)絡以及高性能計算的需求。自2018年公司成立以來，HyperLight已經(jīng)提供了具有可靠供應鏈的大規(guī)模TFLN PIC。這一新融資使得公司能夠加快產(chǎn)品開發(fā)并滿足快速增長的客戶需求。

  Summit Partners的Peter Chung表示：“我們相信TFLN將成為未來的光子學平臺，并且認為HyperLight是該領域新興的領導者。”

  HyperLight Corporation總裁兼首席執(zhí)行官Mian Zhang表示：“鑒于Summit Partners在光子學領域的強大能力和深厚經(jīng)驗，包括對E-TEK Dynamics、Finisar、MACOM和Acacia Communications的投資，我們非常高興歡迎他們作為新的投資者?！?

  關(guān)于HyperLight Corporation

  HyperLight提供高性能光子集成電路和前沿光子解決方案。HyperLight于2018年在美國馬薩諸塞州劍橋市成立，一直走在TFLN技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的前沿。該公司基于其專有的生產(chǎn)級TFLN平臺設計、制造和銷售PIC，服務于全球范圍內(nèi)的光學通信、工業(yè)設備和新興光子市場客戶。HyperLight致力于為其客戶提供大規(guī)模下的最高性能和具有競爭力的總體擁有成本。欲了解更多信息，請訪問https://hyperlightcorp.com/。

  關(guān)于Summit Partners

  Summit Partners成立于1984年，是一家全球性的另類投資公司，專注于投資成長型股票、固定收益和公開股權(quán)。Summit Partners跨經(jīng)濟增長領域進行投資，并已在技術(shù)、醫(yī)療保健和其他增長行業(yè)中投資超過550家公司。在通信技術(shù)領域的著名投資包括Acacia Communications、Arista Networks、Ditech Networks、E-TEK Dynamics、Finisar、Hittite Microwave、MACOM、PowerWave Technologies、Sirenza Microdevices和Ubiquiti。欲了解更多信息，請訪問www.summitpartners.com。