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專注聚焦 強強聯(lián)合 | ‘奧特恒業(yè)’應邀出展第二屆陶瓷封裝產業(yè)論壇

摘要:第二屆陶瓷封裝產業(yè)論壇于11月22-23日在河北石家莊成功舉辦,該論壇旨在加強陶瓷封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,共同探討陶瓷封裝的最新技術進展和未來發(fā)展趨勢。

  ICC訊 第二屆陶瓷封裝產業(yè)論壇于11月22-23日在河北石家莊成功舉辦,該論壇旨在加強陶瓷封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,共同探討陶瓷封裝的最新技術進展和未來發(fā)展趨勢。眾多業(yè)內知名企業(yè)專家及學者齊聚本次陶瓷封裝論壇。我司作為產業(yè)鏈后端陶瓷管殼封裝精密設備優(yōu)選供應商也同期出席論壇,在論壇現(xiàn)場與眾多行業(yè)客戶和專業(yè)嘉賓共同交流探討了高精度封裝工藝發(fā)展對未來設備提出的更高技術要求等方面的課題內容。

  同時在論壇現(xiàn)場以動態(tài)視頻演示與靜態(tài)圖片相結合方式,全面展示了我司針對陶瓷管殼封裝的最新迭代升級的平行封焊機以及精密5軸激光封焊機、半自動開蓋機等產品。

  奧特恒業(yè)’平行封焊機可滿足客戶對光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝需求,而精密5軸激光封焊機主要是為了應對客戶對復雜不規(guī)則器件氣密封焊的需求而研發(fā)生產,業(yè)內領先的‘精密5軸聯(lián)動系統(tǒng)’能夠實現(xiàn)對復雜三維空間中工件的精確焊接。此兩款設備均標配加裝了‘氣體純化系統(tǒng)’,所封裝的器件均能滿足國軍標GJB548B-2005的氣密性要求。我司擁有多項知識產權和專業(yè)技術,可根據(jù)客戶不同需求定制開發(fā)最具性價比的設備。

  奧特恒業(yè)’期待與您共同探討、解決各種精密器件的封裝難題。

  關于 第二屆陶瓷封裝產業(yè)論壇

  該論壇是由深圳市艾邦智造資訊有限公司與河北鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會聯(lián)合主辦,為加強陶瓷封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,第二屆陶瓷封裝產業(yè)論壇將于11月22日在河北石家莊舉辦,論壇的主題將圍繞仿真設計、創(chuàng)新材料、先進工藝、前沿應用等方面展開,邀請了眾多產業(yè)鏈上下游企業(yè)及高校研究所與會交流,共同探討陶瓷封裝的最新技術進展和未來發(fā)展趨勢。

  關于奧特恒業(yè)

  北京奧特恒業(yè)電氣設備有限公司成立于2009年5月,是一家專注于半導體、光通信、傳感器、MEMS器件等領域氣密封焊設備研發(fā)制造的高新技術企業(yè),依托具有核心自主知識產權的技術竅訣,奧特恒業(yè)可提供軍品級的高可靠、高精度、超高性價比的氣密封焊接設備。

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