甬江實(shí)驗(yàn)室微納平臺(tái)研發(fā)線投產(chǎn) 加速高端光電集成前沿創(chuàng)新

  ICC訊 12月30日，寧波首個(gè)高能級(jí)微納平臺(tái)——甬江實(shí)驗(yàn)室信息材料與微納器件制備平臺(tái)（簡(jiǎn)稱“微納平臺(tái)”）正式投用。這是甬江實(shí)驗(yàn)室迄今為止投入最大的平臺(tái)，致力打造成支撐前沿科技創(chuàng)新、引領(lǐng)微納制造共性技術(shù)、鏈接并賦能產(chǎn)研生態(tài)的開放共享科創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)。

  甬江實(shí)驗(yàn)室主任助理、微納平臺(tái)負(fù)責(zé)人鐘飛博士表示：“先進(jìn)封裝是全球光電集成產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律、進(jìn)一步提升集成性能的主要手段，究其本質(zhì)是異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)，而高能級(jí)微納平臺(tái)正是實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)不可或缺的基礎(chǔ)支撐?！?

  微納平臺(tái)位于甬江實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)園，擁有一流的基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)的制程工藝，現(xiàn)已建成6英寸研發(fā)線和8英寸驗(yàn)證線各一條，配備了165臺(tái)（套）高端精密設(shè)備。此次投用的是微納平臺(tái)6英寸研發(fā)線，8英寸驗(yàn)證線有望在2025年投用。在光電子集成領(lǐng)域，受制于設(shè)備成本高昂，企業(yè)若進(jìn)行重資產(chǎn)投入，一旦研發(fā)失敗將遭受重大損失。針對(duì)這一產(chǎn)業(yè)困境，微納平臺(tái)將定位于幫助企業(yè)將想法轉(zhuǎn)化為樣品，提供高工業(yè)參考價(jià)值的系統(tǒng)解決方案，進(jìn)而加快從樣品到商品的進(jìn)程。簡(jiǎn)而言之，便是通過設(shè)備開放共享，降低企業(yè)的投入成本。

  目前，甬江實(shí)驗(yàn)室微納平臺(tái)建立了完善的標(biāo)準(zhǔn)化工藝庫，可滿足不同芯片的研發(fā)需求，并開放給企業(yè)使用。平臺(tái)技術(shù)人員也可指導(dǎo)企業(yè)，開發(fā)其所需的新工藝。鐘飛博士表示：“企業(yè)可以在平臺(tái)上完善工藝、提升良率，確保達(dá)到市場(chǎng)認(rèn)可的成熟度之后，再投入產(chǎn)業(yè)化?！?

  將“鏈路”拉長，微納平臺(tái)有更大的“追求”——跨越學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界之間的“死亡之谷”。微納平臺(tái)將選擇有產(chǎn)業(yè)化前景的共性核心技術(shù)，與高校、企業(yè)聯(lián)合開發(fā)，共同完成從理論到技術(shù)研究、從技術(shù)研究到樣品、最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的全鏈過程。

  此外，微納平臺(tái)還支撐科研團(tuán)隊(duì)獲批兩項(xiàng)2024國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，其中包括甬江實(shí)驗(yàn)室牽頭的“大尺寸超高純超厚立方相碳化硅材料制備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”。同時(shí)，已開發(fā)高深寬比的介質(zhì)刻蝕等國際領(lǐng)先工藝。力爭(zhēng)到2031年，微納平臺(tái)將建成有影響力的泛集成電路領(lǐng)域全鏈條研發(fā)與驗(yàn)證平臺(tái)。

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