曝OpenAI將完成首款自研芯片設計：計劃由臺積電代工

  據(jù)報道，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。

  據(jù)最新消息，OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領先的半導體制造商臺積電進行“流片”測試。

  這一步驟意味著，經(jīng)過精心設計的芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設計的一次實戰(zhàn)檢驗，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關鍵一步。

  OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費用高達數(shù)千萬美元，且通常需耗時約六個月。

  然而，值得注意的是，首次流片測試并非萬無一失。面對可能的技術挑戰(zhàn)，OpenAI已做好充分預案。一旦芯片在測試中出現(xiàn)問題，OpenAI的工程師團隊將迅速診斷問題所在，并著手進行必要的調(diào)整與優(yōu)化，隨后再次進行流片測試，直至達到預期效果。

  這款自研芯片在OpenAI內(nèi)部被視為一種重要的戰(zhàn)略性工具。隨著首款芯片的順利投產(chǎn)，OpenAI的工程師團隊還將以此為契機，逐步開發(fā)出性能更強、功能更廣泛的處理器系列，進一步鞏固其在人工智能領域的領先地位。

  而中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek的崛起也引發(fā)了市場的關注，DeepSeek通過創(chuàng)新的算法優(yōu)化，極大地降低了對硬件的嚴苛要求，引發(fā)了對未來AI模型計算需求的討論。

  一些分析師表示，DeepSeek模型的高效性可能會減少AI產(chǎn)業(yè)的整體投資，但也有觀點認為，算法優(yōu)化反而會加速AI規(guī)模化進程，因為更高效的AI只會促使公司加大投入，以獲得更強的AI能力。

  微軟、亞馬遜、谷歌和Meta近日陸續(xù)表示，在去年創(chuàng)紀錄的支出之后，他們將在2025年進一步加大投資，預計在AI技術和數(shù)據(jù)中心建設上總共投入3200億美元。