光學技術(shù)而非GPU：英偉達GTC大會的核心亮點

  ICC訊  在今年的GTC大會上，英偉達并未重點宣傳其GPU，而是展示了應對數(shù)據(jù)中心高功耗難題的新型光學技術(shù)——硅光子與共封裝光學（CPO）。盡管這些技術(shù)可能降低機架其他部分的功耗，但分析師指出其仍存在風險。

  Rubin Ultra GPU的功耗挑戰(zhàn)與光學解決方案

  英偉達本周公布了將于2027年下半年推出的Rubin Ultra GPU，其單機架功耗高達600千瓦。為解決這一可能加劇數(shù)據(jù)中心電力緊張的問題，英偉達推出了新型光互連技術(shù)。

  首席執(zhí)行官黃仁勛在主題演講中表示：“能源是我們最重要的資源?！碑斍埃總€GPU需要約6個光模塊（單價1000美元）。在AI需要數(shù)十萬甚至數(shù)百萬GPU的背景下，如何控制光模塊的成本與能耗成為關鍵。

  英偉達的解決方案是面向以太網(wǎng)和InfiniBand平臺的Spectrum-X與Quantum-X硅光子網(wǎng)絡交換機（后者計劃于今年下半年推出）。黃仁勛稱，這些交換機將取代傳統(tǒng)光模塊，可為數(shù)據(jù)中心“節(jié)省數(shù)十兆瓦電力”，而“節(jié)省6兆瓦電力相當于10個RubinUltra機架”。

  行業(yè)背景：光互連技術(shù)競賽

  現(xiàn)有電力限制與AI需求預期正推動思科、諾基亞、Arista、Juniper、HPE及Celestica等交換機廠商探索新型光互連方案。

  共封裝光學（CPO）是選項之一，但分析師公司Avid Think指出，該技術(shù)的成熟度與商業(yè)模式仍存疑。Dell’Oro集團副總裁Sameh Boujelbene補充稱，行業(yè)正在努力解決“可維護性、可制造性與可測試性”等障礙。

  目前，廠商主要推進線性接收光學（LRO）與線性可插拔光學（LPO）。LRO是對現(xiàn)有方案的漸進改進，而LPO則主打簡化設計，適用于短距離場景。

  分析師觀點：機遇與風險并存

  Avid Think創(chuàng)始人Roy Chua表示，英偉達的發(fā)布對該公司及CPO技術(shù)市場化是“重要推動”。減少數(shù)據(jù)中心光模塊數(shù)量確實能降低成本與能耗，但他指出，英偉達的方案僅針對交換機側(cè)，服務器/網(wǎng)卡側(cè)仍使用可插拔光模塊?！坝脩糁恍韪鼡Q交換機即可降低功耗，無需替換服務器端的光模塊?！?

  IDC云與數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡研究副總裁Paul Nicholson認為，客戶可能為新建AI數(shù)據(jù)中心采購英偉達的交換機，但其他場景需權(quán)衡經(jīng)濟性與計算密度需求。

  Boujelbene指出：“數(shù)據(jù)中心可能采用混合模式，同時集成可插拔與共封裝光學。行業(yè)面臨前所未有的電力限制，這推動供應端加速創(chuàng)新，需求端大膽冒險。若CPO能實現(xiàn)預期的節(jié)能效果，超大規(guī)模企業(yè)將積極部署——盡管存在風險?！?

  討論：數(shù)據(jù)中心會大規(guī)模轉(zhuǎn)向共封裝光學，還是混合模式主導？歡迎投稿至fiercenetwork@questex.com分享觀點。

  更新（美國東部時間下午3:23）：本文補充了IDC的評論。

  原文：https://www.fierce-network.com/cloud/nvidia-tries-balance-data-center-power-equation-co-packaged-optics