Lucidean在OFC 2025展示業(yè)界首創(chuàng)混合域相干光鏈路技術(shù)

  ICC訊  美國加州舊金山2025年4月1日 -- 光通信領(lǐng)域?qū)I(yè)企業(yè)Lucidean公司在OFC 2025展會上展示其創(chuàng)新的混合域相干(Mixed-Domain Coherent，MDC)光鏈路技術(shù)。這項突破性技術(shù)將強度調(diào)制直接檢測(Intensity-Modulation Direct Detection，IMDD)的優(yōu)勢與相干技術(shù)的性能優(yōu)勢結(jié)合在一個高度可擴展的解決方案中。MDC鏈路具有傳統(tǒng)相干鏈路的鏈路預(yù)算，可實現(xiàn)更長距離傳輸和光交換網(wǎng)絡(luò)，同時避免了額外成本和功耗。

  該技術(shù)采用模擬相干檢測與IMDD數(shù)字信號處理(DSP)的混合方案，在保持IMDD技術(shù)功耗、成本和延遲優(yōu)勢的同時，可使用非制冷激光器和標準PAM4電子器件。MDC鏈路已通過行業(yè)領(lǐng)先的Marvell® Spica Gen2 800G光PAM4 DSP驗證，實現(xiàn)200G/波長傳輸，并展示出與PAM4 DSP的兼容性。

  相干鏈路能提供更高的單波長數(shù)據(jù)速率和更遠傳輸距離。但傳統(tǒng)相干鏈路需要高功耗的溫度控制、復(fù)雜可調(diào)諧激光器和定制DSP芯片，限制了其在短距應(yīng)用中的部署。Lucidean的MDC技術(shù)通過新穎的鏈路架構(gòu)和模擬光域控制消除了這些要求，實現(xiàn)了高性能、低功耗、低延遲和低成本的相干鏈路。這項創(chuàng)新將加速相干技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、AI集群和高性能計算領(lǐng)域的應(yīng)用。

  目前Lucidean的400G/波長原型產(chǎn)品芯片正在評估中，可為未來實現(xiàn)3.2Tbps/端口及更高速率的規(guī)?；瘧?yīng)用鋪平道路，滿足日益增長的AI工作負載需求。

  Lucidean首席執(zhí)行官Hector Andrade表示："我們很高興在OFC 2025展示混合域相干技術(shù)，并展示其變革數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的潛力。與Marvell的合作對驗證這一創(chuàng)新方法至關(guān)重要，我們期待將這項技術(shù)推向市場。"

  Marvell產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Yan Chen補充道："Lucidean的技術(shù)獨特地實現(xiàn)了相干技術(shù)的高數(shù)據(jù)速率和鏈路預(yù)算，同時保持了IMDD的低功耗、低成本和低延遲。這是400G/波長鏈路的理想解決方案，我們期待繼續(xù)深化合作。"

  OFC 2025展會期間（展位號#6476）可預(yù)約私密演示。咨詢詳情或預(yù)約會議請發(fā)送郵件至contact@lucidean-inc.com。

  關(guān)于Lucidean公司

  Lucidean是相干光鏈路混合域通信技術(shù)的先驅(qū)，致力于推動下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。公司專注于高性能、高效率的光網(wǎng)絡(luò)解決方案，應(yīng)對AI工作負載帶來的日益增長的需求。