Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)

  ICC訊  美國(guó)加州圣何塞2025年4月1日 -- 云與網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)光器件全球領(lǐng)導(dǎo)者Lumentum控股公司今日宣布，其基礎(chǔ)性磷化銦(InP)光子芯片技術(shù)取得新突破，將為下一代AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心提供更高帶寬、更高能效的連接方案。Lumentum最新InP創(chuàng)新技術(shù)——包括支持未來400G/通道光鏈路、高效200G/通道光鏈路及共封裝光學(xué)(CPO)方案——正在OFC Lumentum展臺(tái)(2119)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示與技術(shù)報(bào)告。

  隨著AI工作負(fù)載呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI后端網(wǎng)絡(luò)中的光鏈路速率約每?jī)赡攴环?，這推動(dòng)了對(duì)尖端光子技術(shù)的創(chuàng)新需求。同時(shí)，電力供應(yīng)與冷卻要求對(duì)數(shù)據(jù)中心的限制日益嚴(yán)格，使得能效比以往任何時(shí)候都更重要。Lumentum的InP組件技術(shù)通過實(shí)現(xiàn)光子互連的高能效帶寬擴(kuò)展，直接應(yīng)對(duì)這兩大挑戰(zhàn)。

  "基于數(shù)十年InP技術(shù)積累，Lumentum正推動(dòng)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與量產(chǎn)準(zhǔn)備，為未來400G/通道光互連時(shí)代及更高效的200G/通道方案提供支持，助力數(shù)據(jù)中心計(jì)算能力擴(kuò)展，"Lumentum云與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)首席技術(shù)官M(fèi)att Sysak表示，"Lumentum InP技術(shù)還將賦能新型共封裝光學(xué)方案，顯著降低AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)功耗，支持更大規(guī)模AI部署，加速?gòu)你~纜向光子互連的轉(zhuǎn)型。"

  400G/通道激光技術(shù)進(jìn)展

  Lumentum在OFC 2025通過現(xiàn)場(chǎng)演示與合作伙伴公告展示支持3.2T光模塊的400G/通道光子技術(shù)，包括：

  448G EML：Lumentum與是德科技和NTT Innovative Devices在1301展臺(tái)合作展示采用224GBaud PAM4外調(diào)制激光器(EML)技術(shù)的448Gbps數(shù)據(jù)傳輸。其高帶寬InP EML將為AI和云基礎(chǔ)設(shè)施提供下一代高能效高速光互連方案。

  450G PAM4 DFB-MZI：Lumentum 450Gbps PAM4分布式反饋(DFB)激光器與集成馬赫-曾德爾(MZI)調(diào)制器的現(xiàn)場(chǎng)演示將展現(xiàn)另一項(xiàng)400G/通道技術(shù)。該DFB-MZI方案基于高速InP光子技術(shù)平臺(tái)，具有卓越的啁啾控制、能效和信號(hào)失真抑制能力，適用于長(zhǎng)距應(yīng)用，與400G/通道EML技術(shù)形成互補(bǔ)。演示位于2119展臺(tái)。

  高效200G/通道發(fā)射技術(shù)

  Lumentum目前提供業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)組件，滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心需求。從100G向200G通道速率的過渡可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心帶寬擴(kuò)展以適應(yīng)AI工作負(fù)載增長(zhǎng)。其200G/通道InP EML已實(shí)現(xiàn)商用。

  針對(duì)帶寬擴(kuò)展中的功耗挑戰(zhàn)，Lumentum工程師在OFC 2025發(fā)表技術(shù)論文，詳細(xì)介紹了新型200G/通道差分驅(qū)動(dòng)電吸收調(diào)制激光器(DD EML)的測(cè)試結(jié)果。該激光器工作電壓更低，在降低功耗的同時(shí)提供優(yōu)異的信號(hào)完整性和抗串?dāng)_能力。

  與之配套的是具備高響應(yīng)度和寬帶寬特性的200G透鏡集成光電二極管(LIPD)，該器件可與倒裝焊技術(shù)無縫集成。

  共封裝光學(xué)用超高功率激光器

  Lumentum突破性1310nm超高功率(UHP)DFB激光器專為共封裝光學(xué)(CPO)的嚴(yán)苛要求設(shè)計(jì)，支持具有更高能效、可靠性和集成度的高密度光互連。該UHP平臺(tái)的可靠性源于Lumentum在拉曼放大應(yīng)用InP泵浦激光器領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位。

  Lumentum近期被選為NVIDIA硅光生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，其超高功率高效激光器已集成至NVIDIA最新發(fā)布的Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)中。

  InP光子技術(shù)是AI數(shù)據(jù)中心計(jì)算能力增長(zhǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)力。Lumentum持續(xù)創(chuàng)新并保持InP光子技術(shù)領(lǐng)先地位，與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作制定長(zhǎng)期技術(shù)路線圖。通過推進(jìn)新一代InP光子解決方案，公司正助力實(shí)現(xiàn)光互連的高能效帶寬擴(kuò)展。

  關(guān)于Lumentum

  Lumentum（納斯達(dá)克：LITE）是創(chuàng)新光學(xué)與光子產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)先設(shè)計(jì)制造商，為全球光網(wǎng)絡(luò)與激光應(yīng)用提供支持。其光器件與子系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于各類電信、企業(yè)及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。Lumentum激光器支持先進(jìn)制造技術(shù)與多樣化應(yīng)用，包括新一代3D傳感。公司總部位于加州圣何塞，在全球設(shè)有研發(fā)、制造與銷售辦事處。更多信息請(qǐng)?jiān)L問www.lumentum.com。