【訊石光通訊咨詢網】由于中國大陸的
光纖網路布建目前正快速的發(fā)展當中,其中
EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當地電信業(yè)者的注目。因此,高通(
Qualcomm Atheros)與博通(
Broadcom)兩大
芯片廠商已相繼推出各自的
EPON芯片,展現積極進軍大陸市場的決心。
伴隨資料傳輸量日趨增加,用戶對于傳輸速度的要求越來越高,因此加快了
光纖技術的布建與發(fā)展。
Qualcomm Atheros與博通(
Broadcom)看好智慧電網應用與
光纖到戶(FTTH)的發(fā)展,紛紛推出低功耗、高效能的被動式乙太
光纖網路(
EPON)
芯片。
Qualcomm Atheros資深副總裁兼亞太區(qū)總經理鄭建生表示,中國市場對智慧電網的應用需求增強,而
EPON可滿足客戶低功耗的要求。有線寬頻傳輸速度高低則是市場發(fā)展的關鍵要素,因此對于
光纖網路的布建將顯得更為重要。由于
EPON在亞太地區(qū)的發(fā)展勢如破竹,為了搶搭上這班
光纖列車,
Qualcomm Atheros正全力研發(fā)
EPON相關產品,目前已發(fā)表三款1G
EPON與一款10G
EPON芯片。
鄭建生進一步指出,目前市場上所使用的
EPON芯片功耗都過高,無法滿足客戶的需求。無論是智慧電網的應用或是
光纖到府的發(fā)展,對于電信業(yè)者、有線電視業(yè)者與公用事業(yè)者而言,低功耗將可使聯網裝置更具有市場競爭力、降低營運成本。為了解決裝置居高不下的耗能問題,
Qualcomm Atheros最新發(fā)表的
EPON芯片QCA8829在Gigabit Ethernet(GE)PHY休眠時,可使應用的耗電量低于200毫瓦(mW);在啟用GE PHY并以1Gbit/s全速運轉時,耗電量則低于600毫瓦,因此客戶將可建立低耗電的設計并提供優(yōu)異的性能。
作為一款優(yōu)秀的
EPON芯片解決方案,除了具備上述低功耗之外,
Qualcomm Atheros的QCA8829還支持多種主要標準規(guī)范與簡化其系統設計,包括北美乙太網路供應有線電纜資料服務介面(DOCSIS Provisioning of Ethernet, DPoE)1.0規(guī)格、IEEE 802.3ah
EPON、中國國家電網
EPON規(guī)格及中國電信
EPON標準,為業(yè)者的需求量身訂做。而該
芯片76支接腳的封裝尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模組中,簡化了系統設計,能夠即插即用連接乙太網交換機或IP路由器。透過降低設備成本并提高網路性能。
目前,中國大陸的
光纖網絡正快速地部署中,而中國政府日前再計劃支出420億美元以擴充和改進中國寬頻基礎設施。因此,網絡市場可望在中國大陸強勁的內需帶動下持續(xù)蓬勃發(fā)展。而高整合度與低功耗的
芯片解決方案,將成為勝出市場的重要關鍵。
無獨有偶,博通也看好中國大陸
EPON市場的成長潛力,日前該公司也宣布推出具備1G至10G擴充能力且高功能整合的
EPON系統單
芯片方案,應對中國大陸快速成長的需求。
博通基礎架構網路事業(yè)群服務供應商存取業(yè)務資深產品經理Sanjay Kumar表示,博通BCM53600
芯片系列的高功能整合特性有助提升OEM產品差異性。中國大陸電信業(yè)者對
EPON技術趨之若鶩,讓
EPON在中國市場的滲透率已快速攀升,再加上中國大陸正積極推動語音、視訊與數據三網融合(Triple Play)服務,更促使
EPON高速寬頻連線技術大行其道,并推升相關晶片解決方案的需求。
Kumar進一步指出,為提高平均每戶貢獻值(ARPU),中國大陸電信業(yè)者已積極展開寬頻連線技術的部署作業(yè),而如何以最少的成本花費獲得最大的頻寬效能,是相關業(yè)者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1G
EPON單
芯片解決方案BCM53600系列,即可滿足電信業(yè)者需求,讓其以最少的元件快速布建如同披薩盒的機箱設計(Pizza-box Application),進而大幅降低系統成本與耗電量,并縮短獲利時間。
據了解,BCM53600
芯片系列以實地驗證的技術與經過證明的互通性為基礎,并高度整合包括整合型交換器、實體(PHY)、中央處理器(CPU)、乙太被動
光纖網路媒體存取控制器(
EPON MAC)、語音數位訊號處理器(DSP),可實現網際網路協議電話(VoIP),快速部署高密度的語音應用程式。
此外,BCM53600
芯片系列還具備TR-101、TR-156、CTC2.1規(guī)格標準,可提供端對端的服務品質(QoS)、分類、篩選、安全防護等豐富的功能,符合服務層級協議(SLA),以避免阻斷服務攻擊(DoS)。同時支援IPv6,可提供通過未來驗證的解決方案,供下一代部署與服務升級使用,符合集合住宅(MDU)應用需求。
Kumar強調,由高整合度設計的BCM53600
芯片系列方案,可為集合住宅應用設備的原始設備制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解決方案,協助其提高產品差異性。更值得一提的是,透過整合式軟體開發(fā)套件(SDK),相關設計可與該公司BRCM交換器系列產品相容,可縮短產品開發(fā)周期與上市時間。