2012年3月,德國(guó)Silicon Line GmbH推出了功耗僅為34mW的光布線用芯片組。該產(chǎn)品由兩個(gè)芯片構(gòu)成,一個(gè)是VCSEL(vertical cavity surface emitting laser)驅(qū)動(dòng)IC “SL82022”,另一個(gè)是跨阻放大器IC “SL82021”。可支持的最大數(shù)據(jù)傳輸速度為12.5Gbit/秒。據(jù)該公司介紹,使用這些IC構(gòu)建光鏈路時(shí),最大總體功耗只有50mW。因此,傳輸1bit數(shù)據(jù)所需要的能量?jī)H為4pJ。該公司表示,“這是業(yè)界能量效率最高的光布線芯片組。”該產(chǎn)品可用于普通手機(jī)、智能手機(jī)、筆記本電腦、Ultrabook及平板電腦等配備的攝像頭模塊、液晶顯示器的連接,此外還適用于支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速度為10Gbit/秒的“Thunderbolt”的有源光纜等。
新的芯片組支持的數(shù)據(jù)傳輸速度范圍為20Mbit/秒~12.5Gbit/秒。其兩個(gè)芯片均采用CMOS技術(shù)制造。其中VCSEL驅(qū)動(dòng)IC集成有溫度控制器,可檢測(cè)出周圍的溫度,并根據(jù)溫度自動(dòng)校正VCSEL的驅(qū)動(dòng)電流??缱璺糯笃鱅C可同時(shí)支持使用GaAs材料的光電二極管以及使用硅材料的光電二極管。在休眠模式下,整個(gè)芯片組的消耗電流僅為2μW。兩芯片均以裸片形式供貨。目前已開始量產(chǎn)供貨。價(jià)格未予公布。(特約撰稿人:山下 勝己)
來(lái)源:日經(jīng)BP社