Molex宣布SL模塊式連接器已提供卷軸封裝

　　ICCSZ訊　連接器廠商Molex公司宣布推出全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個更新的系統(tǒng)可以使用自動化端接步驟，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了適用于低功率和信號線對板和線對線連接應(yīng)用的模塊化方法，用于包括消費電子、醫(yī)療、汽車和家用電器的不同行業(yè)。

　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Niki Taylor表示：“隨著電子技術(shù)從消費品到汽車系統(tǒng)的各種裝置中變得越來越普遍，合約制造商一直面對著以更低的成本生產(chǎn)更多產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。Molex不僅擁有業(yè)界最廣泛的模塊化連接器型款和電纜配置數(shù)目，而且我們新的卷軸封裝能夠用于大批量生產(chǎn)設(shè)備，以減少勞動需求并降低成本。”

　　SL模塊式連接器系統(tǒng)包括一個在高振動環(huán)境中確保與插座之安全保持的確立鎖閂插配接口，還有增加端子撥出力和減小端子脫出風險的端子位置保證(terminal position assurance, TPA)鎖閂。該連接器系列通過多項獨特的性能來提供最大的靈活性，包括低側(cè)高可堆疊外殼設(shè)計、垂直和直角接頭、包含分立電線壓接、FFC和IDT端接的精選電線連接選項，以及采用不同端接類型的可安裝在電路板上的接頭。

　　由于端子具有兩個獨立的觸點和連接，因此提供了冗余的二次電流路徑，實現(xiàn)長期電氣性能和可靠性。此外，其2.54mm間距可與精選的C-Grid® 和KK® 2.54mm間距產(chǎn)品系列兼容，進一步增加了配置數(shù)目。