仕佳光子成全球最大的PLC型光分路器芯片生產(chǎn)商

　　ICCSZ訊 經(jīng)歷過殘酷的廝殺競爭，熬過市場價格的嚴(yán)寒期，2014年，河南仕佳光子科技有限公司終于迎來了發(fā)展的春天——“從今年第四季度開始，我們公司生產(chǎn)的PLC型光分路器芯片占全國市場份額50%以上，成為目前全球最大的光分路器芯片供貨商。”2014年12月22日，河南仕佳光子科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理吳遠(yuǎn)大表示，“在國內(nèi)三大運(yùn)營商的系統(tǒng)中接近半數(shù)的光分路器芯片是我們生產(chǎn)的，目前大量的訂單已經(jīng)排到2015年2月。”

　　抓住機(jī)遇，與中科院半導(dǎo)體研究所合作建項目

　　光分路器是光纖接入網(wǎng)的核心無源器件。近年來隨著國家寬帶戰(zhàn)略的實施，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大電信運(yùn)營商在普及光纖到戶中，已經(jīng)全面采用PLC型光分路器，PLC型光分路器芯片市場一直保持著高速增長，并且依然潛力很大。

　　之前，PLC型光分路器芯片市場一直被韓國、日本的企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品價格也一直保持高位。在仕佳光子成立之初的2010年，每張晶圓的價格曾高達(dá)2200美元~2400美元。我國企業(yè)在這個產(chǎn)業(yè)中只是扮演封裝和加工廠商角色，利潤微薄。

　　要想與國外行業(yè)巨頭同臺競爭，并且立于不敗，必須“背靠大樹”。這棵“大樹”就是一流的技術(shù)。公司董事長兼總經(jīng)理葛海泉深諳此道理。經(jīng)過一番努力，2010年，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所以技術(shù)入股，共同在鶴壁國家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)PLC型光分路器芯片項目。2012年3月項目投產(chǎn)，7月量產(chǎn)。如今包括吳遠(yuǎn)大以及研發(fā)總監(jiān)安俊明等十幾位公司人員都來自中科院半導(dǎo)體研究所。

　　敢于競爭，逆勢而上擴(kuò)大產(chǎn)能

　　在項目建設(shè)期間，日韓生產(chǎn)PLC型光分路器芯片的企業(yè)就開始降價，試圖以價格戰(zhàn)將仕佳光子扼殺在搖籃之中。“2012年年初每張晶圓的價格是1000多美元，等我們量產(chǎn)上市，價格下降到每張800美元。”安俊明回憶，“到了2013年，晶圓的價格一路跌跌不休，一度跌到每張200美元，跌得讓人膽戰(zhàn)心驚，這年公司賠了2000多萬元。”

　　在白熱化的價格戰(zhàn)和需求減少的雙重壓力下，日韓的一些企業(yè)逐漸無力應(yīng)戰(zhàn)，先后退出市場。

　　大浪淘沙，堅持就是勝利。

　　“當(dāng)時，我們有信心能扛過去!”安俊明說，“我們的信心就源自于擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的一流技術(shù)，產(chǎn)品性能完全能夠與國外企業(yè)相媲美，并且在運(yùn)營成本、服務(wù)等方面也比他們更占優(yōu)勢。”

　　正是在形勢嚴(yán)峻的2013年，仕佳光子依然在不斷加大投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，逆勢而上、砥礪前行。

　　“2013年，公司的產(chǎn)能從每月幾百張晶圓擴(kuò)大到每月1000張，2014年已經(jīng)達(dá)到每月2000多張。”安俊明說，“只有上規(guī)模，才能降低單張晶圓的生產(chǎn)成本。”

　　適者生存，走出低谷，成為全國最大供貨商

　　憑著擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的工藝技術(shù)和對市場的把握，仕佳光子在競爭中挺了過來，成為國內(nèi)唯一可以量產(chǎn)PLC型光分路器芯片的廠商。

　　到2014年上半年，日企已經(jīng)基本全部退出中國市場，韓企也僅剩4家企業(yè)。

　　經(jīng)歷過考驗的仕佳光子逐漸走出低谷，實力越來越強(qiáng)。芯片產(chǎn)能迅速膨脹——從2014年第一季度的35萬片/月提升到第四季度的90萬片/月，預(yù)計全年芯片產(chǎn)量630萬片，產(chǎn)值1.5億元，同比增長400%以上，一躍成為全球最大的PLC型光分路器芯片供貨商，訂單也自2014年排到了2015年，并吸引了4家光纜企業(yè)在周邊落地。

　　今年，仕佳光子將根據(jù)市場供不應(yīng)求的形勢，繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，使光分路器芯片銷售達(dá)到1200萬片/年，市場占有率達(dá)到全球50%以上，增強(qiáng)市場影響力，擁有話語權(quán)甚至定價權(quán)。

　　同時，公司還將繼續(xù)加大與中科院半導(dǎo)體研究所的合作力度，爭取在上半年將AWG(列陣波導(dǎo)光柵)芯片和VOA(可調(diào)諧光衰減器)這兩款高端集成芯片推向市場，進(jìn)一步提升公司在核心芯片領(lǐng)域的國際競爭力。