5G芯片前哨戰(zhàn)將打響 高通、聯(lián)發(fā)科、展訊紛出招

　　ICCSZ訊    目前包括美、日、韓及大陸電信營運商紛將5G技術(shù)商用化時程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營運商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

　　國際芯片業(yè)者表示，盡管目前5G基礎(chǔ)建設(shè)及生態(tài)環(huán)境尚無法大范圍支援，5G最新通訊規(guī)格恐要等到2020年才會正式鳴槍起跑，5G世代來臨仍有4~5年的準(zhǔn)備期，然因5G相關(guān)芯片解決方案必須提前準(zhǔn)備，甚至產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等，芯片業(yè)者必須提前搶奪先機，以有效擴大市占版圖。

　　現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。

　　其中，高通仍將是5G商用化世代來臨的最強競爭者，憑藉4G專利與IP優(yōu)勢，近年來高通在多次5G技術(shù)的全球討論者大會，面對手機品牌客戶、電信營運商及芯片同業(yè)的強力挑戰(zhàn)，高通5G相關(guān)技術(shù)、IP、芯片及模組解決方案，似乎都能順利通過考驗，并開始展開推廣動作。

　　由于高通長久以來與全球各地電信營運商緊密的合作關(guān)系，高通或許在5G世代難再擁有如同4G時代的亮麗光環(huán)，但市場霸主地位仍難以撼動，尤其5G技術(shù)將涵蓋包括自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等全新應(yīng)用，至今亦只有高通砸大錢布局相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，一旦5G世代全面來臨，高通肯定將是受惠最大的芯片業(yè)者。

　　聯(lián)發(fā)科5G研發(fā)團隊規(guī)模已擴大至逾100人，且很快就會突破200人、甚至300人大關(guān)，聯(lián)發(fā)科高層希望2018年先推出第一版5G芯片解決方案，目前已剩下不到2年的時間，相較于3G、4G世代，聯(lián)發(fā)科總是等到技術(shù)及應(yīng)用都已相當(dāng)成熟后才切入芯片市場，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊這次在5G世代可說是全面提前出擊。

　　近期聯(lián)發(fā)科積極與歐系基地臺業(yè)者、日本電信營運商DoCoMo進行合作，務(wù)求在2020年5G技術(shù)正式商用化之前，攜手電信相關(guān)業(yè)者爭取5G終端市場大餅，由于聯(lián)發(fā)科這次提前4~5年布局5G市場，未來可望不必再處處受制于人，在5G世代可望擁有較好的芯片毛利率，進一步擴大獲利空間。

　　展訊則憑藉大陸科技產(chǎn)業(yè)實力持續(xù)擴大勢力版圖，由于大陸有意領(lǐng)先發(fā)展5G技術(shù)規(guī)格，展訊研發(fā)團隊已喊出2018年將搶先推出5G芯片解決方案，希望能獲得大陸電信營運商、相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者及大陸政府的關(guān)愛眼神，不讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的大旗，在5G世代再度落后。

　　盡管5G商用化時間點可能仍將落在2020年，然先期的準(zhǔn)備及卡位動作已陸續(xù)上陣，全球手機芯片供應(yīng)商臺面下紛強力進行布局，尤其是最難掌握的大陸5G技術(shù)規(guī)格，成為眾家廠商兵家必爭之地，各家芯片供應(yīng)商勢必擴大戰(zhàn)火全力搶灘。