聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G芯片解決方案

　　ICCSZ訊    據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案。

　　根據(jù)相關(guān)消息顯示，該臺灣芯片設(shè)計公司已經(jīng)將5G解決方案研發(fā)團隊規(guī)模擴大至超過100人。

　　聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)擴大其5G芯片研發(fā)團隊至200人，甚至是300人。該消息表示，聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G產(chǎn)品線?！　?/p>

　　此外，聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動運營商如NTTDoCoMo等進行5G無線技術(shù)的開發(fā)和試驗。

　　在2016年初期，聯(lián)發(fā)科和NTT DoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進行5G技術(shù)開發(fā)和試驗的合作關(guān)系。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科競爭對手展訊也希望在2018年推出實驗5G芯片。

　　由于中國希望提高半導體行業(yè)的自給能力，展訊希望與主要中國移動運營商合作進行5G技術(shù)的研發(fā)和測試。

　　普遍的共識是，5G網(wǎng)絡將在2020年實現(xiàn)商用