Iccsz 根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì),全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座,其中有半數(shù)以上都是在中國(guó);而2016年全球半導(dǎo)體廠商晶片制造設(shè)備支出估計(jì)將可達(dá)到360億美元,較2015年增加1.5%,2017年則可望再成長(zhǎng)13%、達(dá)到407億美元。
包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設(shè)備支出,在2015年衰退了2%;而SEMI預(yù)期,3DNAND快閃記憶體、10奈米邏輯制程以及晶圓代工會(huì)是推動(dòng)2016年與2017年晶圓廠設(shè)備支出的主力。SEMI列出了19個(gè)有六成以上可能性會(huì)按照時(shí)程進(jìn)行的晶圓廠興建案,其中有部分已經(jīng)開始興建,其他則可能會(huì)延遲或是推至接下來(lái)幾年。
不過在SEMI負(fù)責(zé)追蹤晶圓廠建設(shè)的分析師ChristianDieseldorff接受EETimes訪問時(shí)表示,以歷史紀(jì)錄來(lái)看,在2016年與2017年有19座晶圓廠開始興建,數(shù)量其實(shí)偏低:“我們會(huì)看到越來(lái)越少新晶圓廠,這是因?yàn)橛懈鄰S商是會(huì)升級(jí)或改建現(xiàn)有的廠房。”
以晶圓尺寸來(lái)看,那19座晶圓廠(生產(chǎn)線)中有12座是12寸(300mm)、4座是8寸(200mm),還有3座是LED廠,分別是6寸(150mm)、4寸(100mm)與2寸(50mm)。不包括LED廠在內(nèi),新晶圓廠(生產(chǎn)線)的安裝產(chǎn)能,估計(jì)在2016年開始興建的可達(dá)到每月12萬(wàn)片初始晶圓(12寸約當(dāng)),2017年開始興建的則可達(dá)到每月33萬(wàn)片初始晶圓(12寸約當(dāng))。
下表是SEMI列出的所有2016與2017年新晶圓廠(依尺寸)興建計(jì)畫──包括尚未動(dòng)工以及進(jìn)行中的;估計(jì)總支出金額達(dá)到139億美元。